2016年中國在晶圓制造領域的大規(guī)模投資成為全球半導體業(yè)界最熱的話題之一,。在“國家集成電路產業(yè)投資基金”以及地方產業(yè)投資基金的助力下,，長江存儲投資建設12英寸存儲器基地,，中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠,，華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產線建設項目等,，晶圓制造領域熱潮涌動,。SEMI估計,，全球將于2017年～2020年間投產62座半導體晶圓廠,，其中26座設于中國大陸,，占全球總數(shù)的42%,。在此背景下，中國半導體產業(yè)應該采取什么新策略,？“SEMICON China 2017”期間,，特邀請半導體設計、制造,、設備,、材料領域主導企業(yè)的高層,，對市場、政策,、創(chuàng)新等熱點話題發(fā)表精彩觀點,。

采訪嘉賓：

北京科華微電子材料有限公司董事長、CEO—陳昕

上海兆芯集成電路有限公司副總裁—傅城

聯(lián)華電子股份有限公司中國銷售服務處資深處長—林偉圣

英飛凌科技（中國）有限公司大中華區(qū)總裁中國區(qū)執(zhí)行董事—蘇華

展訊通信市場副總裁—王成偉

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁,、首席戰(zhàn)略官—張國銘

形勢復雜也能發(fā)展更好,？

記者：美國提高對中國半導體發(fā)展戰(zhàn)略的警惕，中國半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境是否正在變得更加嚴峻,？將對哪些方面造成影響,？

王成偉：個人不覺得美國政府的態(tài)度對中國半導體的整體發(fā)展有太多影響。首先半導體是一個全球性的開放性市場,，美國政府或許能夠影響美國本土市場,，對美國以外的市場影響還是比較有限的。其次,，中國的本地市場足夠大,，中國政府的行為也不會被美國牽著走。既然基本面沒有改變,，所以美國政府的態(tài)度并不會對我們的行業(yè)整體產生大的影響,。具體到一些領域，比如國際并購影響會大一些,。在中國制造行業(yè)里面影響會比較大,。包括我們手機的制造，大量的軟件還是依賴于美國,，但是我個人認為這個影響也是局限性的,，商業(yè)就是商業(yè)。中國人講一句話,，美國越是封鎖的中國反而做得越好,。

傅城：近年來中國半導體產業(yè)確實取得了較快的發(fā)展，但是從產業(yè)鏈來看,，特別是上游領域仍然對海外供應有著嚴重的依賴,，比如康寧、杜邦,、三星,、信越的原材料，裝備領域的光刻機,、刻蝕機,、離子注入機等，絕大多數(shù)都采購自歐美日等海外企業(yè)。一旦環(huán)境趨緊,，未來存在從這兩個方面遏制中國半導體發(fā)展的可能性,，比如提防中國資金收購產業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)的關鍵企業(yè)，或者在貿易中執(zhí)行更加明顯的貿易保護政策,，對中國企業(yè)施加更多的貿易限制,。

至于如何解決這些問題，需要政府,、企業(yè)和民間組織共同努力,，因為這些問題與政治外交等方面都有關系，十分復雜,，不是一朝一夕,，光“拍腦袋”就能解決的。需要觀察形勢,，尋找恰當?shù)慕鉀Q方案,，等待適當?shù)臅r機，貿然決策反而有可能把問題搞得更加復雜,。

林偉圣：談到影響,，我認為資金和資本支出對國內來說不是問題，政府可以給予企業(yè)政策方面的支持,。但是技術開發(fā)是需要時間的,。無論是邏輯工藝還是存儲器工藝，僅靠在地化生產也無法縮短開發(fā)的周期,，解決問題的關鍵還是在人才的培養(yǎng)和專利的儲備,。

記者：從大環(huán)境上看，2017年國內經濟發(fā)展速度將進一步放緩,，資金面將進一步收緊,。這是否將對半導體產業(yè)造成影響？如何看待2017年中國半導體市場發(fā)展狀況,？

傅城：如你所言,，預期2017年國內資金面將整體收緊。從經濟數(shù)據(jù)來看,，美國的經濟正在從2008年金融危機中恢復過來,，海外的資金面即將結束寬松趨勢。中國為避免資金外流和人民幣快速貶值,，一定會控制廣義貨幣（M2）增速,，導致信貸規(guī)模收緊,。

盡管存在這種大環(huán)境,，但是我認為對于半導體行業(yè)卻不必太過悲觀。因為中央著力推進的供給側改革是要去除那些落后產業(yè)的過剩產能，調整傳統(tǒng)的產業(yè)結構,，以及去除落后的污染環(huán)境的高耗能產業(yè),。而半導體產業(yè)并不屬于這類產業(yè)，反而屬于國家重點支持發(fā)展的先進制造業(yè),。所以預期半導體產業(yè)并不會因為宏觀調控的原因,、貨幣政策調整而造成實質性的影響。當然,，不排除個別企業(yè)的一些項目可能會在項目流動資金上受到一些影響,，但是相信那些重點項目不會有問題。需要注意的是,，可能在項目運行過程中,，受海外流動資金的影響，美元利率的提高,，企業(yè)的融資成本可能會提高,。這將導致行業(yè)利潤率不及以前的預期，或者投資回報周期比預期要更長一些,。預計這些財務上的負面影響是可能存在的,。但是，我不認為這將損害整個行業(yè)的健康發(fā)展,。

至于中小企業(yè),，如部分新成立的小型設計公司、代理商,、分銷商等,，這些企業(yè)關鍵是對流動資金的需求，而很少會有來自國家的項目資金,。這些企業(yè)貸款的問題不大,，但是拿到資金的成本可能會上升。

投資拉動成為半導體發(fā)展重要推手,？

記者：2017年中國半導體市場的亮點是什么,？《中國制造2025》、“互聯(lián)網+”等產業(yè)政策是否能在短期內形成新的發(fā)展引擎,？

林偉圣：看好2017年中國大陸芯片市場的發(fā)展,。中國大陸的芯片市場規(guī)模世界第一，在2017年預計將達到1223億美元,。所以全球主要的晶圓代工廠,，比如臺積電、聯(lián)電,、格羅方德都已經啟動或者宣布了投資計劃,，來滿足中國大陸客戶的需求,。政府將持續(xù)推動行業(yè)發(fā)展，在2020年和2025年分別達成芯片自給率40%和70%的目標,。此外,，中國大陸IC設計公司數(shù)量在2016年內幾乎翻了一番，這也將成為市場的重要推手,。

蘇華：根據(jù)IHS Markit 2016年的報告,，預計2015年至2020年全球半導體行業(yè)增長最快的應用領域分別是工業(yè)功率控制、汽車電子和智能卡芯片,，這與英飛凌專注的三大業(yè)務領域高度吻合,。關于驅動力的問題，英飛凌專注幾個主要市場：汽車電子,、工業(yè)半導體,、可再生能源發(fā)電和高效用電的解決方案、家電行業(yè),、安全芯片領域,，如互聯(lián)網，以及在其基礎上的智能家居,，這些都是剛剛起步的新興市場,。對我們來講，我們的策略就是要盡快地進入這些新興市場,，因為在新興市場中,，我們到底要提供什么樣的芯片和解決方案還是未知數(shù)。我們的戰(zhàn)略就是通過與產業(yè)鏈上下游合作,，構建生態(tài)圈,，設立聯(lián)合實驗室等。我相信未來將會是長期增長,。

《中國制造2025》是我們“與中國共贏”戰(zhàn)略的一部分,。英飛凌中國的戰(zhàn)略是與中國共贏，并不只關注企業(yè)的發(fā)展,，我們更希望幫助中國,。這回到我們的企業(yè)社會責任中，憑借智能制造助力《中國制造2025》對我們沒有直接的經濟效益,，而我們堅持的原因一方面是我們的戰(zhàn)略,，另一方面英飛凌作為一家德國公司，尤其我們本身就是一個“工業(yè)4.0”的踐行者,，我們對汽車制造有一定的了解,，而且我們在無錫也有工廠，我們很愿意把這些經驗分享給大家,。

傅城：2016年盡管全球半導體市場增長不佳,，但是一些創(chuàng)新仍然帶動了需求,。在過去的一年中，我認為最大的亮點是手機指紋識別芯片,。這從市場銷售規(guī)模的增長可以印證。據(jù)調研機構Yole預測,，未來5年,，指紋識別市場的復合年增率（CAGR）將達到19%，市場規(guī)模有望從2016年的28億美元,，增加到2022年的47億美元,。至于2017年，從CES2017來看,，我個人看好兩個市場,，一是智能家庭，二是健康醫(yī)療,。隨著NB-IOT等技術的發(fā)展,，智能家居正在從高端進入中端應用，可能看到很多企業(yè)都在圍繞這個市場推出產品或進行技術開發(fā),。2017年有望有更多成果出現(xiàn),。

《中國制造2025》和“互聯(lián)網+”是國家層面制訂的產業(yè)政策，總體目標是產業(yè)結構調整,。以“互聯(lián)網+”為例,，我們國家與美國等發(fā)達國家的產業(yè)狀態(tài)并不相同，需要充分利用互聯(lián)網作為抓手來構建第三產業(yè),，達到部分產業(yè)結構調整的目的,，比如社會服務模式的改變、交易方式的改變,、物流方式的改變,、對價方式的改變等，以降低交易成本,，帶來附加價值的增長,。《中國制造2025》則是面向國家制造業(yè)結構調整的產業(yè)政策,。它們都需要長期積累與磨合,，恐怕短期內并不會見到效果。

王成偉：2016年半導體市場已經得益于國家產業(yè)政策,，除《中國制造2025》,、“互聯(lián)網+”之外，還有“雙創(chuàng)”,，人們的創(chuàng)業(yè)熱情高漲,，出現(xiàn)一批新創(chuàng)的中小企業(yè),，尤其是小企業(yè)。2017年隨著整體大的經濟環(huán)境偏于緊縮,，一些企業(yè)將被淘汰,。這是一個市場優(yōu)勝劣汰的過程。任何市場環(huán)境下這種情況都不可避免,。個人并不認為這會對整個產業(yè)造成多大傷害,。

談到市場增長點，我覺得手機依然是芯片市場最大的驅動力,，每年全球銷售的手機約20億部,，基數(shù)已經非常巨大。而且這個市場不是不增長,，而是緩慢增長,，因為體量大，即使增長1%也是兩千萬部手機,。兩千萬的規(guī)模對于任何其他一種產業(yè)都是非常龐大的數(shù)字,。此外，手機不像白色家電一用就是10年,，它屬于快銷品,，一部手機可能用不到兩年就要更換。應用于手機的新技術層出不窮,，是驅動消費者更換的重要原因,，也是行業(yè)企業(yè)發(fā)展的驅動力。

當然,，除手機之外,，現(xiàn)在也出現(xiàn)了許多新興的機會，比如說物聯(lián)網,、車聯(lián)網,。這些市場可能在未來4～5年中會有更大的發(fā)展，今天它們仍處于培育期,。手機依然在推動芯片產業(yè)的發(fā)展,。

垂直整合案例將增多？

記者：在海外并購受阻后,，是否看好國內半導體產業(yè)重組,？可能帶來哪些機遇？

傅城：預計2017年國內半導體產業(yè)重組之中垂直整合可能會多一些,。所謂垂直整合是指產業(yè)鏈上下游企業(yè)間的整合,。隨著國內資本市場逐漸成熟，一批科技公司對上游芯片的關注度在逐步提高,，相信未來相關的資本運作,、資產注入等運作也會更多,。至于半導體業(yè)內的橫向整合，在國家的主導下也會出現(xiàn)一些案例,。央企半導體同業(yè)間的整合已在推進之中,，地方國有企業(yè)也開始推進這項工作，近幾年民營公司間的整合相對較少,。

由于半導體是資本人才雙密集的產業(yè),，未來專業(yè)人才將是產業(yè)發(fā)展的一個問題。在政府的主導下,，進行產業(yè)間的整合，人才集中,，將有利于整體的發(fā)展,。

王成偉：半導體行業(yè)對技術的要求是比較高的，所以小作坊式的生產很難操作,，只有發(fā)展變強才能生存,。而整合重組正是這種內在驅動力的表現(xiàn)。企業(yè)在發(fā)展遇阻的時候一定要在內部做好整合,，才能變得強大,。并購也是一種手段，但是要注意并購過程中帶來的副作用,。

陳昕：中國半導體產業(yè)起步晚,，底子薄，規(guī)模也不夠大;而“十三五”期間的國家優(yōu)惠政策是國內半導體企業(yè)發(fā)展的強勁東風,。我認為,，無論海外并購進展如何，國內的產業(yè)重組勢在必行,！國家集成電路產業(yè)投資基金為重組提供了基礎條件,，而中國的半導體產業(yè)要騰飛，必須造就一個世界級的領軍企業(yè),。這樣的企業(yè)需要綜合國內數(shù)十年的技術積累,，也需要改變我們一些不健康的企業(yè)文化，成為中國半導體企業(yè)真正的旗艦企業(yè),，引領中國的半導體行業(yè)前進,。

記者：2016年國家提出發(fā)展高端芯片，并成立高端芯片聯(lián)盟,。哪些屬于高端芯片,？應當如何發(fā)展這一領域？

王成偉：我覺得高端,、低端是一個相對的概念,，它與市場需求和當?shù)厣鐣洕l(fā)展是緊密相關的,。一些發(fā)達市場上所謂的中端、低端產品,，在東南亞或非洲市場仍是主流產品,。所以非要嚴格定義什么是高端，沒有特別大的意義,。它本身就是一種商業(yè)行為,，如果你定義的高端芯片賣都賣不出去，又稱得上什么高端芯片呢,？另外,，技術有它的演進性，回望中國數(shù)十年的經濟發(fā)展,，中國制造都是從相對落后,、利潤比較低的領域切入進去的。這是落后產業(yè)逐漸向先進產業(yè)跨越的必由之路,，做科技需要一步步演進,。

高端芯片聯(lián)盟對于發(fā)展中國半導體產業(yè)是一個非常好的形式，它可以集合分散的力量,，通過抱團變得更加強大,、更有話語權、更有談判的籌碼,。但是我們不要過于區(qū)分什么是高端還是中端,。沒做過低端、中端,，又怎么能到高端去,？也許現(xiàn)在我們的產品還在中端甚至在中低端位置，但是有了基礎之后就有機會走到高端,。

記者：近年來在中國大陸有多條12英寸生產線規(guī)劃,，其中多數(shù)將走FinFET路線，但也有選擇FD-SOI路線的,。中國發(fā)展FD-SOI工藝的機會有多大,？

林偉圣：我國臺灣地區(qū)的晶圓廠像臺積電、聯(lián)電并沒有力推FD-SOI,，盡管它有所謂的低成本和較簡化的工藝,。但是如何使良率達到體硅（Bulk CMOS）水準以及如何讓設計工具支持負偏壓（Back-bias），對于規(guī)模較小的客戶來說絕非易事,，而IDM才會有更多資源和經驗來解決這些問題,。

王成偉：FD-SOI不僅僅是一種簡單的技術，它的關鍵是一個產業(yè)環(huán)境問題，不是某一家企業(yè)就能把問題解決的,，涉及供應鏈以及生產配套相關的生產要素,，是整個產業(yè)生態(tài)的問題。所以從這個角度來說做好這件事情非常不容易,。目前的FD-SOI整個產業(yè)環(huán)境并不是很好,，但是這項技術還是一項非常好的技術。想要發(fā)展它需要產業(yè)政策更大支持,。

傅城：無論FinFET還是FD-SOI在技術上都沒有問題,，也不存在技術上的優(yōu)劣。它們都可以作為半導體進一步發(fā)展的路線?，F(xiàn)在主要的問題是市場能否接受,，這就要看走這條技術路線的企業(yè)能不能堅持下去，迎來市場的認可,。如果能夠推出更多產品,，能夠量產，相信FD-SOI也能做好,。對于中國來說,，F(xiàn)D-SOI的關鍵不是工藝上的挑戰(zhàn),，而是來自原材料,。如果中國能夠拿到FD-SOI原材料技術，是有機會的,。畢竟現(xiàn)在的原材料價格比較貴,。當然，隨著量產之后如果產能增加,，原材料的成本相信會下降的,。FD-SOI不失為一種嘗試的選擇。

記者：目前中國封裝業(yè)的發(fā)展狀況如何,？中國做強封裝業(yè)的機會在哪里,？重點卡位的封裝技術有哪些？

陳昕：目前中國封測業(yè)發(fā)展迅速,，臺灣先進封測企業(yè),，如日月光、艾克爾,、矽品排名世界前三名,，大陸的封裝企業(yè)也在奮起直追;中國的封裝業(yè)目前已經在全球占主導地位，TechSearch預估,，未來5年其將保持30%的增長率,。我們以為，做強封裝業(yè)的機會有四點：一是封裝業(yè)的巨大增長動力,，二是中國封裝行業(yè)的良好產業(yè)基礎與相對深厚的技術積累,，三是中國集成電路設計產業(yè)的迅速發(fā)展將促進先進封裝產業(yè)的發(fā)展,，四是中國集成電路產業(yè)政策及資金的密集支持。

應該重點卡位的技術也有四個方面：一是以臺積電的In FO WLP技術為代表的fan out技術,，二是SIP技術,，三是Flip Chip技術，四是指紋識別和影像傳感芯片及對應的先進封裝技術,。

記者：中國推進功率半導體,，英飛凌作為全球最大的功率半導體企業(yè)之一，能否分享一些發(fā)展經驗,？

蘇華：國家基金,、地方基金等都在大力推進半導體產業(yè)。對英飛凌而言,，我們也在積極進行本土化,。我們也在與現(xiàn)有客戶合作的過程中積極配合。我們希望加強合作,，希望在功率半導體領域有更多合作,，如汽車電子領域，借助一些經驗,，與我們的合作伙伴一起搭建生態(tài)圈等,，希望能夠通過多種形式幫助中國產業(yè)提升水平。

記者：在當前情況下,，國家應當從哪些層面對本土設備企業(yè)的發(fā)展提供支持,？

張國銘：集成電路設備作為高、精,、尖技術的載體,，融合了眾多現(xiàn)代前沿學科的頂尖技術，而那些占據(jù)了全球半導體設備市場半壁江山的國際設備商經歷了三五十年的發(fā)展歷史,，無論在技術還是市場中都已經搶占了先機,。雖然在國家科技計劃及重大專項的支持下，國產設備經過最近十幾年的市場化發(fā)展已經取得了突飛猛進的進步,，但在嚴峻的市場競爭中,，要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，國產設備仍需繼續(xù)努力,，同時也需要社會各方和產業(yè)界的大力支持,。當前，發(fā)展本土設備企業(yè)仍需在幾方面進行加強：一是加大設備產業(yè)研發(fā)投入,，加強先進技術的研發(fā)和人才團隊的培養(yǎng);二是進一步優(yōu)化產業(yè)生態(tài)環(huán)境,，推動產業(yè)上下游及產、學、研的緊密合作;三是建立先進的企業(yè)體制和激勵機制,，吸引海內外優(yōu)秀人才的加盟,。

林偉圣：方法有很多種，比如既有的設備廠商可以和國內高校,、研究機構合作開發(fā),，或者收購其他設備廠商。當然,，收購見效更快些,。中國大陸的優(yōu)勢在于本地的半導體產業(yè)投資基金數(shù)額龐大，所以在政府資金援助的條件下,，國內的設備使用者可以和國內的設備廠商以及高校一起合作來加速基礎設備的開發(fā),。