根據(jù)國(guó)外媒體TheStreet報(bào)導(dǎo)，在幾乎壟斷4G LTE與3G EV－DO基頻芯片市場(chǎng)的大廠高通（Qualcomm），過(guò)去所采用的IP授權(quán)手段,，以限制其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手介入市場(chǎng)的手法,，目前已開(kāi)始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈后，這也使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾與三星，陸續(xù)推出新的芯片。這對(duì)近來(lái)面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的沖擊,。
報(bào)導(dǎo)指出，英特爾日前宣布推出名為XMM 7560的2G／3G／4G基頻芯片,，可支持最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度,。XMM 7560采用英特爾14納米制程，比起前一代采28納米制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7／7 Plus所使用的XMM 7360更加先進(jìn),。除了最大下載速度外,，在XMM 7560的多重載波聚合性能上也有大幅的提升。
XMM 7560是第一個(gè)可支持3G EV－DO網(wǎng)路的英特爾基頻芯片,。目前,，包括Verizon、Sprint,、中國(guó)電信等多家電信廠商都仍在使用3G EV－DO網(wǎng)路,。由此看來(lái)，XMM7560很有機(jī)會(huì)協(xié)助英特爾,，從高通手中搶下更多蘋果iPhone智能手機(jī)市場(chǎng),。
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，如果蘋果降低對(duì)高通芯片的依賴,，進(jìn)而全面采用英特爾芯片,，那么高通將可能損失10到14億美元的年?duì)I收。而基頻芯片平均價(jià)格較低的英特爾,，則有機(jī)會(huì)取得800萬(wàn)至1 1億美元的年?duì)I收成長(zhǎng),。
另外，三星即將推出的Exynos 8895移動(dòng)芯片,，內(nèi)建8核心,，并支持1Gbps的最大下載速度。由于Exynos 889 5與高通旗艦移動(dòng)芯片Snapdragon 835一樣,，都采用三星的10納米制程，使得Exynos 8895的多重載波聚合效能,，也比前一代Exynos 8890有所提升,。
根據(jù)市場(chǎng)消息，包括Snapdragon 835與Exynos 8895都預(yù)計(jì)將使用于三星Galaxy S8旗艦級(jí)智能手機(jī)上,。因此,，高通在Snapdragon 835的代工上之所以選擇三星，而非以往由臺(tái)積電來(lái)代為生產(chǎn),，就可能是因?yàn)榕c三星協(xié)商后,，希望能搭上三星的Galaxy S8旗艦級(jí)智能手機(jī)的結(jié)果。然而,，三星在Exynos 8895的4G信息技術(shù)進(jìn)步,，也對(duì)高通造成了不小的威脅。這使得三星最終可能會(huì)減少高通芯片的使用,，或以此做為議價(jià)的籌碼,。
至于，高通本身所最新發(fā)布的Snapdragon X20基頻芯片,，則是擁有1．2Gbps最大下載速度,，以及5x多重載波聚合的效能,。只是，Snapdragon X20最快要等到2018年上半年才會(huì)開(kāi)始出貨,。因此,，將沒(méi)有機(jī)會(huì)使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦手機(jī)上。
事實(shí)上,，高通基頻芯片部門在2016年第四季的出貨量,，已較前1年少了10％，并可能在2017年第一季再下跌2％至13％的比率,。加上蘋果與英特爾的結(jié)盟,、智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)減緩，以及聯(lián)發(fā)科,、展訊等亞洲芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng),，都對(duì)高通數(shù)據(jù)芯片部門造成不小壓力。
因此,，除了功耗,、尺寸上較Snapdragon 820進(jìn)步外，新款Snapdragon 835也瞄準(zhǔn)了無(wú)人機(jī),、VR／AR頭盔,、筆記本電腦等應(yīng)用，因此,，Snapdragon 835被看好能帶動(dòng)高通整體在2017年的發(fā)展,。此外，高通還投入470億美元買下恩智浦半導(dǎo)體（NXP）,，介入車用電子市場(chǎng)的領(lǐng)域,，此舉或許能減少高通對(duì)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的依賴。而英特爾打算縮減移動(dòng)部門的研發(fā)預(yù)算,，也給了高通稍有喘息的空間,。如此，未來(lái)高通能否接其他領(lǐng)域的發(fā)展,，繼續(xù)保持于基頻芯片市場(chǎng)的地位,，則有待進(jìn)一步觀察。