1月1日消息,，據(jù)媒體報道,，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作，隨著2nm工藝的到來,，其價格也隨之上漲,。

據(jù)悉,，臺積電2nm晶圓的價格已經超過了3萬美元，相比之下,，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間,。

因臺積電報價太高,，高通、英偉達等公司考慮使用三星2nm工藝制程,，報道指出,，高通正在使用三星的2nm工藝做測試，目前尚未最終敲定是否會將訂單交給三星代工,。

過去三星代工的名聲在業(yè)內表現(xiàn)不佳,，主要原因是它制造的驍龍888芯片出現(xiàn)了過熱情況，當時三星的5nm工藝不過關,，結合Arm的X1超大核心功耗過高,，最終導致了驍龍888發(fā)熱的問題。

經UP主測試,，運行游戲《原神》,，畫質全開使用15分鐘后，多款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度,，不僅溫度高,，這些機型還存在降亮度、降幀現(xiàn)象,，同期上市的次旗艦驍龍870手機表現(xiàn)反而更好點,，被網(wǎng)友調侃為“反向Pro”。

在相同條件的游戲條件下,，麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗為2.9W和2.4W,，而采用三星5nm技術的驍龍888為4.0W，因此這顆芯片被大家稱為“火龍”,。

也正是因為三星的工藝翻車,，高通從驍龍8+ Gen1開始，驍龍8系平臺轉向臺積電,，目前表現(xiàn)穩(wěn)定,。

如果驍龍平臺轉向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內關注的熱點,。