-領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)為先進(jìn)圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D互聯(lián)技術(shù)

　　中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”,，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）,，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè),，與Xperi（納斯達(dá)克：XPER）的全資子公司Invensas,，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBI?：Direct Bond Interconnect）技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。通過這項(xiàng)協(xié)議,，中芯國際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶提供此項(xiàng)鍵合技術(shù),。

　　“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,。我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中,。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,，“這項(xiàng)技術(shù)是3D堆疊圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟,，通過與Invensas的緊密合作，我們將會(huì)為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化,?！?/p>

　　DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合,，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián),。DBI 3D互聯(lián)可以消除對(duì)TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級(jí)互聯(lián)技術(shù)路線,。

　　“ 很 高興能夠與中芯國際,，全球最大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，”  Invensas 總裁Craig Mitchell表示,，“中芯國際認(rèn)可DBI技術(shù)對(duì)全球客戶的巨大意義,，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺(tái)融入到他們世界級(jí)的設(shè)計(jì)及制造環(huán)境中,?！?/p>