12月5月消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示,，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨,，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,，達(dá)349億美元,，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄,。

從具體的廠商表現(xiàn)來看,，臺積電第三季營收同比大漲至235.27億美元，市場份額環(huán)比增長2.6個百分點(diǎn)至64.9%,，額穩(wěn)居第一名,。TrendForce表示，第三季智能手機(jī)旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產(chǎn)品齊發(fā),，推動了臺積電產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量提升,，營收環(huán)比增長13%，達(dá)到235.3億美元,。

三星晶圓代工（Samsung Foundry）排名第二,，營收為22.57億美元，環(huán)比下滑12.4%,，市場份額也環(huán)比降低了2.2個百分點(diǎn)至9.3%,。盡管三星獲得了部分智能手機(jī)相關(guān)芯片訂單，但是其先進(jìn)制程主要客戶的產(chǎn)品已逐步進(jìn)入生命周期尾聲,，再加上成熟制程競爭激烈,，導(dǎo)致不得不降價應(yīng)對，這也使得其三季度營收及市場率均出現(xiàn)了下滑,。

中芯國際繼前幾個季度進(jìn)入全球前三之后,，三季度仍繼續(xù)站穩(wěn)第三。雖中芯國際在該季度晶圓出貨量無明顯提升,，但得益于產(chǎn)品組合優(yōu)化,，以及12英寸新增產(chǎn)能開出，帶動了出貨增加等因素,，推動其營收環(huán)比增長14.2%至21.71億美元,，市場份額環(huán)比提升了0.3個百分點(diǎn)至6%。

成熟制程大廠聯(lián)電在被中芯國際擠下第三之后,，一直排名在第四位,。聯(lián)電三季度晶圓代工出貨與產(chǎn)能利用皆比上一季改善，帶動營收環(huán)比增長6.7%至18.7億美元,，市場份額環(huán)比下滑0.1個百分點(diǎn)至5.2%,。

格芯（GlobalFoundries）受益于第三季智能手機(jī)、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單,，晶圓出貨與產(chǎn)能利用率也均比上一季增長,，營收環(huán)比增長6.6%至17.4億美元，市場份額環(huán)比下滑0.1個百分點(diǎn)至4.8%,，排名第五,。

華虹集團(tuán)三季度也受益于智能手機(jī)、PC新品所需的外圍芯片備貨訂單,，疊加消費(fèi)類產(chǎn)品庫存回補(bǔ)備貨需求,，提升旗下了HLMC與HHGrace產(chǎn)能利用率，整體營收環(huán)比增長12.8%至7.99億美元,，市場份額環(huán)比增長0.1個百分點(diǎn)至2.2%,，營收排行第六,。

排名第七的Tower（高塔半導(dǎo)體）第三季受益于智能手機(jī)周邊RF IC、AI服務(wù)器所需光通訊SiPho,、SiGe等訂單，推動產(chǎn)能利用率提升,，營收環(huán)比增長5.6%,，達(dá)到3.71億美元，但市場份額仍環(huán)比下滑0.1個百分點(diǎn)至1%,。

世界先進(jìn)第三季受益于消費(fèi)類LDDI,、面板/智能手機(jī)PMIC與AI相關(guān)MOSFET訂單，產(chǎn)能利用率與晶圓出貨均有增長,，營收環(huán)比增長6.9%,，達(dá)到3.66億美元，市場份額環(huán)比持平為1%,，排名第八,。

力積電第三季存儲器代工投片穩(wěn)定增加，邏輯業(yè)務(wù)也獲得了智能手機(jī)外圍芯片的急單,，推動其營收環(huán)比增長4.9%至3.36億美元,，市場份額環(huán)比減少0.1個百分點(diǎn)至0.9%，排名第九,。

晶合集成（Nexchip）第三季營收環(huán)比增長約10.7%至3.32億美元,，市場份額環(huán)比持平為0.9%，維持排名第十,。

展望2024年第四季,，TrendForce預(yù)計AI及旗艦智能手機(jī)、PC主芯片將帶動5/4nm,、3nm先進(jìn)制程需求至年底,，同時CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm以上成熟制程,，由于終端銷售情況不明朗,，加上即將進(jìn)入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費(fèi)類產(chǎn)品在2024年第三季備貨后,，TV SoC,、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低,。不過,，上述因素將與中國智能手機(jī)品牌年底促銷沖刺銷量，以及中國以舊換新補(bǔ)貼爭先刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)抵消,，預(yù)計第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長,。