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高通日月光聯(lián)手,,合資于巴西投廠

2017-03-24
關(guān)鍵詞: 高通 日月光 巴西

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)、封測(cè)大廠日月光決定攜手合組國(guó)際隊(duì),在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測(cè)廠,。 據(jù)了解,巴西政府,、日月光,、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠,。

高通過去是單純的IC設(shè)計(jì)公司,,沒有管理晶圓廠及封測(cè)廠的經(jīng)驗(yàn),不過,,高通以470億美元天價(jià)并購(gòu)恩智浦(NXP)后,,恩智浦本身?yè)碛芯A廠及封測(cè)廠,高通自然要試著管理制造部分,,以因應(yīng)未來日趨復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)問題,,同時(shí)提高制造的成本控管效能。

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高通去年底與艾克爾(Amkor)合作,,在上海外高橋設(shè)立測(cè)試廠,,該廠將專注于對(duì)高通芯片的測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試階段,成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)體系中的重要一環(huán),。 而與高通合作多年的日月光,,也計(jì)劃與高通合資設(shè)立封測(cè)廠,不過地點(diǎn)選在中南美的巴西,,并與巴西政府進(jìn)行合作,。

據(jù)了解,,日月光、高通已計(jì)劃攜手合作,,并與巴西政府共同合資,,在巴西圣保羅州設(shè)立封測(cè)廠,初期投資金額為2億美元,,三方并已簽署合作備忘錄,。 日月光證實(shí)確有此事,但因?yàn)槿栽诔跗谟懻撾A段,,目前還沒有具體計(jì)劃,。

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該合資設(shè)廠地點(diǎn)在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,。

巴西人口超過2億,,是全球人口數(shù)排名第5大國(guó),而且4G智能型手機(jī)的需求正在高速起飛,,由于巴西政府祭出許多補(bǔ)助及租稅上的優(yōu)惠吸引國(guó)際大廠前往設(shè)廠,,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,,希望此一計(jì)劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈,,因應(yīng)巴西等中南美洲智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)勁需求。

日月光順利前進(jìn)巴西后,,全球布局更為完整,,除了臺(tái)灣加碼投資外,在馬來西亞,、日本,、韓國(guó)、大陸,、美國(guó),、巴西等地都會(huì)有營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)。

相關(guān)人士指出,,日月光及高通合資的巴西廠,,將會(huì)主攻高階的手機(jī)芯片封測(cè)、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域,,若一切順利進(jìn)行,,預(yù)估2018年就可開始營(yíng)運(yùn)。


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