手機芯片龍頭高通(Qualcomm),、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠,。 據(jù)了解,,巴西政府、日月光,、高通等三方已簽訂合作備忘錄,,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設廠。
高通過去是單純的IC設計公司,,沒有管理晶圓廠及封測廠的經(jīng)驗,,不過,高通以470億美元天價并購恩智浦(NXP)后,,恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠,,高通自然要試著管理制造部分,以因應未來日趨復雜的芯片設計問題,,同時提高制造的成本控管效能,。
高通去年底與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠,,該廠將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段,,成為高通制造布局和半導體業(yè)務營運體系中的重要一環(huán)。 而與高通合作多年的日月光,,也計劃與高通合資設立封測廠,,不過地點選在中南美的巴西,并與巴西政府進行合作,。
據(jù)了解,,日月光、高通已計劃攜手合作,并與巴西政府共同合資,,在巴西圣保羅州設立封測廠,,初期投資金額為2億美元,三方并已簽署合作備忘錄,。 日月光證實確有此事,,但因為仍在初期討論階段,目前還沒有具體計劃,。
該合資設廠地點在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯(Campinas)的地方,,當?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當?shù)卦O廠。
巴西人口超過2億,,是全球人口數(shù)排名第5大國,,而且4G智能型手機的需求正在高速起飛,由于巴西政府祭出許多補助及租稅上的優(yōu)惠吸引國際大廠前往設廠,,也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設廠的契機,。 高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出,希望此一計劃能夠在巴西建立半導體生產(chǎn)鏈,,因應巴西等中南美洲智能型手機及物聯(lián)網(wǎng)的強勁需求,。
日月光順利前進巴西后,全球布局更為完整,,除了臺灣加碼投資外,,在馬來西亞,、日本,、韓國、大陸,、美國,、巴西等地都會有營運據(jù)點。
相關人士指出,,日月光及高通合資的巴西廠,,將會主攻高階的手機芯片封測、手機及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級封裝等領域,,若一切順利進行,,預估2018年就可開始營運。