2月18日,，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控馬來(lái)西亞檳城五廠正式啟用,，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)產(chǎn)能,。據(jù)介紹,，日月光馬來(lái)西亞廠區(qū)由目前100萬(wàn)平方英尺將擴(kuò)大至約340萬(wàn)平方英尺,。未來(lái),，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本,，以獲取更多市占率,，并拓展服務(wù)范圍與深度,。而且，此次擴(kuò)廠將帶動(dòng)更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展,，未來(lái)幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級(jí),。

而在此次開工典禮上,，日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉還宣布，決定在中國(guó)臺(tái)灣高雄廠區(qū)投入2億美元（約新臺(tái)幣66億元）設(shè)立面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線,，預(yù)計(jì)第二季設(shè)備進(jìn)廠,，第三季開始試量產(chǎn)。

吳田玉還透露,，日月光高雄廠區(qū)最新的面板級(jí)扇出型封裝尺寸為600mm×600mm,，目前已有眾多客戶。

目前臺(tái)積電,、群創(chuàng),、力成等科技大廠均投入面板級(jí)扇出型封裝領(lǐng)域，日月光投控這次開出的尺寸規(guī)格,，比外界盛傳臺(tái)積電開發(fā)的尺寸還大,。隨著日月光投控積極開發(fā)面板級(jí)扇出型封裝，確立相關(guān)技術(shù)未來(lái)將成為主流,，臺(tái)積電,、群創(chuàng)、力成等廠商也將同步大咬商機(jī),。

業(yè)界看好,，F(xiàn)OPLP有望接棒臺(tái)積電的CoWoS，成為未來(lái)AI芯片封裝新主流,。這主要是因?yàn)楝F(xiàn)行采圓形的基板可置放的芯片隨著芯片愈來(lái)愈大,，無(wú)法達(dá)到有限切割需求,，若改由面板級(jí)封裝的方形基板進(jìn)行芯片封裝，數(shù)量會(huì)比采用圓形基板多數(shù)倍,，達(dá)到更高的利用率,，并大幅降低成本。

隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展,，對(duì)芯片性能,、體積、散熱,、成本及封裝等要求更加嚴(yán)苛,，伴隨5G、AIoT,、車用芯片等應(yīng)用同步大開，對(duì)高性能,、高功率半導(dǎo)體需求大增,，面板級(jí)扇出型封裝不僅可提升芯片性能，更能顯著降低成本,，并解決散熱,、信號(hào)串接等問題，成為大廠積極投入的領(lǐng)域,。

吳田玉強(qiáng)調(diào),，AI芯片昂貴，封裝時(shí)置放的顆粒越多,，相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)也增高,，若非客戶強(qiáng)力支持，日月光不可能跨出設(shè)立量產(chǎn)線的大步,。

日月光十年前即投入FOPLP研發(fā),，初期采用300mm×300mm規(guī)格，在試作達(dá)到不錯(cuò)效果后,，尺寸推進(jìn)至600mm×600mm,，并于去年開出設(shè)備采購(gòu)單，相關(guān)機(jī)臺(tái)預(yù)定第二季及第三季裝機(jī),，今年底試產(chǎn),，若試產(chǎn)順利，預(yù)定明年送樣客戶驗(yàn)證后,，即可量產(chǎn)出貨,。

吳田玉認(rèn)為，若600mm×600mm面板級(jí)扇出型封裝良率如預(yù)期順利,，相信會(huì)有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入,，屆時(shí)可望成為業(yè)界主流規(guī)格,。隨著客戶導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝，可解決現(xiàn)有12寸晶圓尺寸已不敷使用的問題,，日月光透過(guò)與客戶合作,，將機(jī)柜（Rack）平面化、變成「大平臺(tái)」,，除整合內(nèi)存與GPU在同塊板子上,，板子間也透過(guò)共同封裝光學(xué)元件（CPO）連接，提升傳輸速度及整體運(yùn)算效率,，且為確保電源供應(yīng)穩(wěn)定,，也將電源供應(yīng)封裝在板子底部。

據(jù)悉,，日月光原先已有高階封裝FoCoS設(shè)計(jì)構(gòu)架,，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，整合多顆特殊應(yīng)用芯片（ASIC）和高頻寬內(nèi)存（HBM）,，鎖定客制化AI芯片先進(jìn)封裝市場(chǎng),。