2月18日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用,，擴增當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能,。據(jù)介紹,，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來,，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本,，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度,。而且,，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計將新增1,500名員工,，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才,，加速產(chǎn)業(yè)升級。

而在此次開工典禮上,，日月光投控營運長吳田玉還宣布,，決定在中國臺灣高雄廠區(qū)投入2億美元（約新臺幣66億元）設(shè)立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預(yù)計第二季設(shè)備進廠,，第三季開始試量產(chǎn),。

吳田玉還透露，日月光高雄廠區(qū)最新的面板級扇出型封裝尺寸為600mm×600mm,，目前已有眾多客戶,。

目前臺積電、群創(chuàng),、力成等科技大廠均投入面板級扇出型封裝領(lǐng)域,，日月光投控這次開出的尺寸規(guī)格，比外界盛傳臺積電開發(fā)的尺寸還大,。隨著日月光投控積極開發(fā)面板級扇出型封裝,，確立相關(guān)技術(shù)未來將成為主流，臺積電,、群創(chuàng),、力成等廠商也將同步大咬商機,。

業(yè)界看好，F(xiàn)OPLP有望接棒臺積電的CoWoS,，成為未來AI芯片封裝新主流,。這主要是因為現(xiàn)行采圓形的基板可置放的芯片隨著芯片愈來愈大，無法達(dá)到有限切割需求,，若改由面板級封裝的方形基板進行芯片封裝,，數(shù)量會比采用圓形基板多數(shù)倍，達(dá)到更高的利用率,，并大幅降低成本,。

隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，對芯片性能,、體積,、散熱、成本及封裝等要求更加嚴(yán)苛,，伴隨5G,、AIoT、車用芯片等應(yīng)用同步大開,，對高性能,、高功率半導(dǎo)體需求大增，面板級扇出型封裝不僅可提升芯片性能,，更能顯著降低成本,，并解決散熱、信號串接等問題,，成為大廠積極投入的領(lǐng)域,。

吳田玉強調(diào)，AI芯片昂貴,，封裝時置放的顆粒越多,，相對風(fēng)險也增高，若非客戶強力支持,，日月光不可能跨出設(shè)立量產(chǎn)線的大步,。

日月光十年前即投入FOPLP研發(fā)，初期采用300mm×300mm規(guī)格,，在試作達(dá)到不錯效果后,，尺寸推進至600mm×600mm，并于去年開出設(shè)備采購單,，相關(guān)機臺預(yù)定第二季及第三季裝機,，今年底試產(chǎn)，若試產(chǎn)順利,，預(yù)定明年送樣客戶驗證后,，即可量產(chǎn)出貨,。

吳田玉認(rèn)為，若600mm×600mm面板級扇出型封裝良率如預(yù)期順利,，相信會有更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入,，屆時可望成為業(yè)界主流規(guī)格,。隨著客戶導(dǎo)入面板級扇出型封裝,，可解決現(xiàn)有12寸晶圓尺寸已不敷使用的問題，日月光透過與客戶合作,，將機柜（Rack）平面化,、變成「大平臺」，除整合內(nèi)存與GPU在同塊板子上,，板子間也透過共同封裝光學(xué)元件（CPO）連接,，提升傳輸速度及整體運算效率，且為確保電源供應(yīng)穩(wěn)定,，也將電源供應(yīng)封裝在板子底部,。

據(jù)悉，日月光原先已有高階封裝FoCoS設(shè)計構(gòu)架,，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù),，整合多顆特殊應(yīng)用芯片（ASIC）和高頻寬內(nèi)存（HBM），鎖定客制化AI芯片先進封裝市場,。