臺(tái)積電一直是嘴上“工藝跑火車”最快的代工廠,，16nm剛出的時(shí)候,，就給你畫3nm/5nm的餅,，然而,，現(xiàn)實(shí)卻一次次“啪啪打臉”。

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小米6這次逆天了 驍龍835產(chǎn)能曝光

迄今為止,，臺(tái)積電的10nm依舊是個(gè)謎,。有報(bào)道指出，臺(tái)積電狂砍聯(lián)發(fā)科Helio X30的備料,，預(yù)計(jì)遇到Q2晚些時(shí)候甚至Q3才能見到相關(guān)終端,。

反觀三星，上周宣布已經(jīng)生產(chǎn)了7萬片300mm（12寸）10nm晶圓,，并且投資約150億人民幣擴(kuò)產(chǎn),，預(yù)計(jì)將為三星在Q2增加1.8萬片的產(chǎn)能。

分析師估算,，目前三星10nm的良率在70%以上,，以驍龍835/Exynos 8895 150㎜2面積來算，三星應(yīng)該至少備貨了1920萬片10nm頂級(jí)移動(dòng)處理器,。

如果此前S8備貨達(dá)到1250萬為真的話,，剩下的驍龍835就是700萬片左右，全給小米6？

昨日的爆料顯示,，小米6最快4月發(fā)布,，正面指紋，背部是玻璃外殼加雙攝,。