三星與GlobalFoundries(GF)都以攻擊態(tài)勢進(jìn)軍晶圓代工事業(yè)，其中以臺積電為假想敵的三星,，更宣稱將比臺積電更早推出10nm的方案，也會更早導(dǎo)入EUV的設(shè)備,，希望在幾年內(nèi)翻轉(zhuǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)被臺積電獨(dú)占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架構(gòu)投入新的戰(zhàn)局,，除了美國的工廠擴(kuò)廠之外,，還計(jì)劃落腳成都，也讓一度乏人問津FD-SOI,，再受到矚目,！
市占率排名第一的臺積電，最近也推出22nm ULP,、12nm FFC,、7+nm EUV等專案制程應(yīng)戰(zhàn)，其中又以7+nm EUV最受矚目。據(jù)外電報(bào)導(dǎo),，臺積電原先在導(dǎo)入EUV時,，抱持著消極的態(tài)度，甚至傳言到5nm時才會導(dǎo)入,。但最近面對GlobalFoundries的積極攻擊時,，選擇了22nm與12nm的制程，迎戰(zhàn)GF的22nm FD-SOI,，而三星的10nm計(jì)劃,，也深受臺積電注意。
原先市場的認(rèn)知是,，EUV的設(shè)備到5nm世代才會真正導(dǎo)入,，但三星與臺積電同步提前到2018年的7nm世代便引用EUV的設(shè)備，獲利的當(dāng)然是ASML這些生產(chǎn)設(shè)備的業(yè)者,，但也因?yàn)镸ulti-patterning的次數(shù)減少,，對一些生產(chǎn)蒸鍍設(shè)備的業(yè)者，就會有不利的影響,。
至于FD-SOI的技術(shù),，原先是由ST Micro所研發(fā)的，并與FinFET具有相互替代效益的技術(shù),。在FinFET技術(shù)的排擠下,，F(xiàn)D-SOI一度乏人問津，但在三星與GlobalFoundries相繼導(dǎo)入之后,，似乎有了新的轉(zhuǎn)機(jī)。此項(xiàng)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用時,，具有低耗電的特色,，而用于爭取晶圓代工的商機(jī)上也頗受矚目。
過去幾年,，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預(yù)期般的順利,。原本寄望極高的14nm制程，竟然在與臺積電的16nm對抗之際鎩羽,，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲,，而預(yù)期可以搶到的NVIDIA訂單也無法如愿。晶圓代工市場排名第二的GlobalFoundries,，因?yàn)?4nm的制程難以獨(dú)力完成,，不得不與三星結(jié)盟，也有特定客戶遭到臺積電的突襲,。臺積電的16nm制程,，顯然大獲全勝，也讓臺積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的黃金時代繼續(xù)延續(xù)。
根據(jù)Gartner的估計(jì),，2017年全球晶圓代工市場是567億美元,，其中臺積電占54%，而市占率5~10%的競爭者包括GlobalFoundries,、聯(lián)電,、三星與中芯國際，一,、二線廠商的市占率明顯有一段差距,，但三星顯然不愿意就范。三星在2016年底開始進(jìn)入10nm的階段,，并生產(chǎn)用于Snapdragon 835與自家Exynos的應(yīng)用處理器,，在進(jìn)度上再度超前臺積電。值得注意的是,，在工程技術(shù)進(jìn)展順利的信心下,，三星在原有華城工廠旁又新建生產(chǎn)線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出,，在2017年開始出現(xiàn)回升,。
另外在EUV等新設(shè)備的導(dǎo)入上，三星也比臺積電,、英特爾更為積極,。據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，臺積電,、英特爾都原計(jì)劃在2019年導(dǎo)入5nm技術(shù)時,，才開始布局EUV制程。但三星顯然更為積極,，并從7nm開始導(dǎo)入EUV,，這也可能會刺激臺積電原先的布局計(jì)劃。目前臺積電最新的EUV進(jìn)展是EUV最新曝光機(jī)臺已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1,500片12寸晶圓,。
GlobalFoundries不僅強(qiáng)力推動FD-SOI的工程技術(shù),，也計(jì)劃在7nm世代，以自力研發(fā)的的模式推進(jìn),。三星在晶圓代工事業(yè)的資本支出,，估計(jì)2015年時約21億美元的高峰，但之后的2016年跌到13.6億美元,，2017年估計(jì)為15.1億美元,，2018年將回升為16億美元。相較之下,，臺積電2017年估計(jì)將達(dá)102億美元,，2018年,、2019年都可達(dá)110億美元上下。估計(jì),，全球晶圓代工業(yè)的投資總額,，將從2015年的172億美元，增加到2018年的214億美元,，而臺積電為了對抗三星的7nm EUV計(jì)劃,，也應(yīng)該會提前在7nm世代布局EUV，對抗GF則以22nm的FD-SOI應(yīng)戰(zhàn),。