在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電,、三星,、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外,,還持續(xù)布局 7 奈米制程,,甚至更先進(jìn)的 5 奈米,、3 奈米制程,。 反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對(duì)每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是 「擠牙膏」,,甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程,,讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進(jìn)展,。 而為了破除這樣的想法,日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術(shù),,以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位,。
根據(jù)英特爾在 28 日于美國(guó)舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會(huì)上所宣布的最新 EMIB 技術(shù),其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題上,。 英特爾表示,,目前市場(chǎng)上處理器所有組件都采用統(tǒng)一制程,要不就全部都是 22 奈米,,要不就是全部都是 14 奈米,。 甚至,未來還會(huì)進(jìn)入 10 奈米,、7 奈米制程的時(shí)代,。 但是,如此將造成研發(fā)成本因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升,,不利于產(chǎn)品價(jià)格的維持,。
因此,英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念,,就是解決處理器性能與價(jià)格間的沖突所設(shè)計(jì),。 簡(jiǎn)單來說,EMIB 的概念就是允許將不同制程的組件拼湊在一起,,來達(dá)成更高的性價(jià)比的目的,。 例如在處理器中,,電路部分用不到那么先進(jìn)制程,那就依舊采用 22 奈米制程生產(chǎn)即可,,而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片部分,,由于需要較高的效能與較低的耗電量,,則使用 10 奈米或者 14 奈米制程來制造,。
英特爾表示,使用 EMIB 技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降,,反而能夠提升各部分之間的傳輸效率,。 其速度可以達(dá)到數(shù)百 Gigabytes,較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說,,延遲更是降低了四倍之譜,。 據(jù)了解,該項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì) 2018 年將會(huì)開始生產(chǎn),,用以抵銷英特爾與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在制程上的落差,。