半導(dǎo)體制程誰領(lǐng)先,？其實(shí)單就芯片制造技術(shù)的角度來看,，英特爾的確仍是市場龍頭,，不論是高介電金屬閘極（HKMG）或是3D電晶體架構(gòu),，仍是領(lǐng)先全球最先采用的廠商,，之后臺積電及三星才跟進(jìn),。雖然臺積電今年已量產(chǎn)10納米制程,，但至今仍不敢講出技術(shù)上已超越英特爾這句話,。

若由摩爾定律的定義,，也就是集成電路中的電晶體數(shù)量，每隔18～24個(gè)月就會增加一倍的情況來看,，英特爾的制程節(jié)點(diǎn)的確是按摩爾定律發(fā)展,。就最先進(jìn)的10納米鰭式場效電晶體（FinFET）技術(shù)而言，每平方公厘內(nèi)含電晶體數(shù)超過1億個(gè),，電晶體閘極間距（gate pitch）達(dá)54納米,，最小金屬間距（min metal pitch）僅36納米，都已創(chuàng)下半導(dǎo)體業(yè)界新紀(jì)錄,。

以臺積電或三星的10納米FinFET制程來看,，不僅芯片集成度不如英特爾，閘極間距約70納米左右,，最小金屬間距約在40納米左右,，也與英特爾10納米技術(shù)有所差距。也因此,，英特爾才會在昨日的技術(shù)及制程大會中,，強(qiáng)調(diào)自己仍是全球技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體廠。

不過,，英特爾的主力產(chǎn)品是處理器,，處理器本來就是要追求最高的芯片集成度，才能不斷的提升運(yùn)算時(shí)脈速度,。但對晶圓代工廠臺積電等廠商來說,，許多客戶的芯片并不是要追求最高的集成度。如手機(jī)芯片來說,，運(yùn)算時(shí)脈很快其實(shí)不代表什么,，更低的運(yùn)算功耗、更多的功能整合,，反而才是重點(diǎn),。

對臺積電來說,，該公司的10納米制程本來就跟英特爾的10納米制程不一樣，微縮的速度,、制程節(jié)點(diǎn)的界定等,，各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。簡單來說,，英特爾在最小閘極間距及最小金屬閘距上,，以及芯片集成度上，的確勝過臺積電,，但在功耗的表現(xiàn)上,，臺積電的每一世代制程微縮，都可讓功耗明顯降低,，英特爾的制程表現(xiàn)似乎就沒那么明確,。

總體來看，英特爾及臺積電在半導(dǎo)體技術(shù)上是各擅勝場,，且兩家業(yè)者是處于既競爭又合作的關(guān)系之中,，但在先進(jìn)制程上、兩家業(yè)者卻有個(gè)共通點(diǎn),，那就是“摩爾定律仍然有效”,。