據(jù)臺灣媒體報道,，市場傳出,，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單,；以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,，占比近三成,。

由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程,，業(yè)界認(rèn)為,，若大幅砍單,，代表對第3季后市看法趨于保守,，為供應(yīng)鏈后市增添隱憂,。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒聽說,、也不評論代工廠事宜」,。 業(yè)界認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真,，因有二個月落在第3季,，對臺積電第3季營運影響較大；但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器,，應(yīng)可降低沖擊,。

臺積電本月12日舉行法說會公布第2季營運展望,，不過，臺積電法說會過后,，市場傳出,，聯(lián)發(fā)科向臺積電大砍6月至8月間合計約2萬片的28nm訂單，占比近三成,。 但市場也不排除可能是訂單轉(zhuǎn)向所致,。

臺積電供應(yīng)鏈表示，臺積電沖先進(jìn)制程幾乎是火力全開,，其中10nm已正式為蘋果Ａ11處理器試產(chǎn),，預(yù)定下半年大量拉貨；5nm和設(shè)備商共同尋求技術(shù)路徑腳步也全力投入,，希望能正式超越英特爾,，拿下高速運算計算機和人工智能快速成長商機。

臺積電在中低端智能手機的擴充腳步仍不停歇,。 擴充主力制程集中在28nmＵＬＰ及12nmＵＬＰ等領(lǐng)域,，主因聯(lián)發(fā)科、高通和展訊等手機芯片廠在28nm制程需求強勁,。

臺積電公布第二季各項制程對營收貢獻(xiàn),，28nm制程營收占比仍居首位，高達(dá)百分之二十五,。 臺積電預(yù)料今年月產(chǎn)量將由十五萬片,，再擴增至十八萬片，增幅達(dá)百分之二十,。

聯(lián)發(fā)科今年飽受市場份額流失之苦,，除因基帶技術(shù)未能跟上，另一個原因是大陸智能手機客戶實力逐步提升,，正在挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科奠定地位「Turnkey」交鑰匙方案的成功模式,。