SEMI 昨（21）日公布3月北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達20．3億美元，年增率大幅增加近七成,，創(chuàng)下16年來新高,。

此顯示全球晶圓代工與內(nèi)存業(yè)因應(yīng)市況積極擴充，設(shè)備商出貨量創(chuàng)新高,，凸顯下半年受惠物聯(lián)網(wǎng),、人工智能、自駕車,、擴增實境等新應(yīng)用發(fā)展,，將迎來產(chǎn)業(yè)榮景。

北美設(shè)備商出貨量創(chuàng)16年來新高,，代表整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張,，大廠為保持競爭優(yōu)勢，加強投資先進制程,，設(shè)備廠也跟著受惠,。 3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額不但比2月小增，且年增幅度近七成,，SEMI表示,，今年3月的出貨金額達到2001年3月以來最為強健的表現(xiàn)水平，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)明顯受惠于近來半導(dǎo)體業(yè)擴張的投資腳步,。

晶圓代工廠包括臺積電等持續(xù)投資先進制程,，其中臺積電10奈米制程已從去年下半量產(chǎn)，明年7奈米制程預(yù)計也將量產(chǎn),，后續(xù)并會持續(xù)投資5奈米與3奈米制程技術(shù)開發(fā),。 另外，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)也將DRAM制程推進至1X奈米,，而3D NAND Flash的堆棧層數(shù)也不斷增加,。

外界預(yù)期，包括臺積電,、聯(lián)電,、南亞科等半導(dǎo)體廠下半年市況看好，除上游出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)榮景外,，下游的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈,，也將受惠整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴大投資帶來的商機。

SEMI強調(diào),，半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額成長,，動能主要來自晶圓廠與內(nèi)存廠擴充先進技術(shù)帶動，今年整體半導(dǎo)體市場預(yù)期可較去年成長7．2％,，未來年復(fù)合成長率將穩(wěn)定向上,，也將持續(xù)支撐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)成長,。

SEMI預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備金額估可達4,，340億美元,，較去年成長9．3％，2017－2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠持續(xù)投產(chǎn),，其中,，單是中國就有27座新晶圓廠投產(chǎn),，美國有10座,，臺灣有九座，可望對半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備產(chǎn)業(yè)營運帶來強勁支撐,。

全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司也對今年看法樂觀,，預(yù)期包含中國在內(nèi)，今年整體市場預(yù)期將顯著成長,，相關(guān)供應(yīng)鏈的營運動能持續(xù)看俏,。

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場出貨概況 圖／經(jīng)濟日報提供