全球前二大半導(dǎo)體硅晶圓廠信越半導(dǎo)體和日本勝高（SUMCO）達(dá)成默契,，下半年硅晶圓漲幅僅一成,，遠(yuǎn)低于市場傳言的三成，跌破市場眼鏡,。
此外,，勝高也與臺積電議定四年的供應(yīng)長約,，約定漲幅不會超過四成，凸顯面臨硅晶圓供不應(yīng)求的情況,，全球市占超過五成的日本二大半導(dǎo)體硅晶圓廠決定維持溫和調(diào)漲,，不希望急漲讓部分停產(chǎn)的小廠死灰復(fù)燃。
這也是硅晶圓在連二季大漲后,，主要供應(yīng)大廠在價格策略踩煞車,，對近期市場傳出下半年再漲三成，且明年再漲一倍的傳言,，澆了一盆冷水,。
臺積電最大硅晶圓供貨商日本勝高，證實對臺積電硅晶圓供應(yīng)價格不會如外傳般狂飆,，而會采取溫和且保證長期供應(yīng)穩(wěn)定,，不會恣意漲價。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,，全球硅晶圓過去因長期處于供過于求,，不堪嚴(yán)重虧損，部分業(yè)者逐步停產(chǎn)或出售,，例如環(huán)球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導(dǎo)體硅晶圓廠,。
但前年半導(dǎo)體硅晶圓逐趨供需平穩(wěn),，前年下半年一度試著漲價,，但短暫調(diào)漲一季后就沉寂。
去年下半年,，市場擔(dān)心中國大陸晶圓廠產(chǎn)能開出后硅晶圓恐缺貨,，因此大量屯積貨源，導(dǎo)致供需產(chǎn)生缺口,，甚至連測試片都缺貨,，導(dǎo)致今年首季主要供應(yīng)大廠調(diào)漲硅晶圓售價10％到15％，環(huán)球晶圓等本季更擴(kuò)大漲幅至20％,。
不過,，近期法人密集拜會中芯、勝高,、信越都表示,，硅晶圓漲幅不會如外傳般大,，會采取溫和漲價。
對于中國大陸高達(dá)十多座12吋晶圓廠將陸續(xù)產(chǎn)出,，大陸主要供應(yīng)12吋晶圓的新升半導(dǎo)體現(xiàn)正著手?jǐn)U大產(chǎn)出,，似乎也不想硅晶圓供貨遭日商控制。
目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中,，包括信越半導(dǎo)體,、勝高、臺灣的環(huán)球晶,、德國的Silitronic,、南韓LG等，全球市占率達(dá)92％,，其中勝高是臺積電最大供貨商,，其次是信越，但信越全球市占高達(dá)27％,，略高于勝高的26％,，預(yù)料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價下，這波硅晶圓漲勢,，將趨收斂,。
業(yè)者：硅晶圓溫溫漲有利產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體硅晶圓廠縮減下半年漲幅，讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣,。不過硅晶圓采取溫漲價策略,，其實有助產(chǎn)業(yè)更趨于健康。
半導(dǎo)體業(yè)者分析,，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡,，坐地起價，除了考量市場并非寡占,，各家都想多從對手中多獲取更多市占,。
例如這波缺貨中，信越半導(dǎo)體就想增加對臺積電硅晶圓的供應(yīng)量,，因此不愿漲幅過大,，因而牽制勝高的漲價行動，勝高也乘勢與臺積電簽訂長約,，鞏固長期合作,。
臺積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺廠之冠,，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則,。
不過，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，這波硅晶圓漲價,，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5～6％,，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價200美元,，硅晶圓占制造成本近10％,，今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺積電,，增加的成本有限,，也是業(yè)者認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間,。
業(yè)者估計,，今年硅晶圓上半年漲幅30％，下半年雖然漲幅收斂,，但估計今年漲幅也達(dá)40％,，對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。
環(huán)球晶圓原本市占僅7％,，收購SunEsison半導(dǎo)體部門后,，全球市占躍升至17％，成為全球第三大供應(yīng)商,，未來也有機(jī)會切入臺積電,、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵,，加上硅晶圓漲價,，讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平，有機(jī)會在今年提前達(dá)陣,。
硅晶圓廠建議簽長約,，代工廠競爭加劇
全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應(yīng)商信越半導(dǎo)體,，已向臺積電,、聯(lián)電提議簽三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞,，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家美系半導(dǎo)體大廠,，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮,，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火更劇烈,。
半導(dǎo)體業(yè)者指出，過去硅晶圓廠虧損累累,，不愿新增產(chǎn)能,，近幾年高階製程熱潮崛起,，對硅晶圓規(guī)格要求拉高，可提供10,、7納米規(guī)格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數(shù),，讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴(kuò)產(chǎn)3D NAND Flash,，以及大陸半導(dǎo)體12吋廠擴(kuò)建潮,，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12吋硅晶圓蔓延至8,、6吋硅晶圓,，每季都有約10％漲幅。
目前硅晶圓最大供應(yīng)商就是信越,，業(yè)界透露近期信越終于發(fā)動攻勢,，對于全球主要半導(dǎo)體客戶發(fā)出邀請函，信越強(qiáng)調(diào)將全力增加硅晶圓產(chǎn)能,，但希望客戶能以行動支持,，簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約，并提出一定數(shù)量的產(chǎn)能和價格作保護(hù),。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,，臺積電和聯(lián)電已開始評估是否簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭,，透露英特爾,、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴(kuò)增高階製程,，甚至發(fā)動價格戰(zhàn),，引爆另一波搶奪晶圓代工市佔戰(zhàn)火。
信越將新增的產(chǎn)能主要是10,、7,、5納米12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高階智慧型手機(jī)應(yīng)用,，放眼全球硅晶圓廠,，其他供應(yīng)大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等,，恐怕都沒有本錢跟進(jìn),，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶,。
未來三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能,，都被臺積電、聯(lián)電、英特爾,、GlobalFoundries等大廠鎖住,，信越能提供其他半導(dǎo)體陣營、甚至是大陸半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能將減少,，恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點拉長,，其他客戶亦會追價爭搶剩馀的料源。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,，自從2016年第4季硅晶圓嚴(yán)重缺貨以來,，業(yè)界便在猜測誰會開出簽長約的第一槍，結(jié)果如預(yù)期是由信越發(fā)動攻勢,，且時間點提前不少,，代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴(kuò)大，并提前備戰(zhàn),，進(jìn)一步甩開競爭對手的追趕,。