影響工廠成本的主要因素有哪些,？
答：Direct Material 直接材料,，例如：蕊片 Indirect Material間接材料,，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機(jī)器折舊,，維修,，研究費(fèi)用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費(fèi)的費(fèi)用
在FAB內(nèi),，間接物料指哪些？
答：Gas 氣體 Chemical 酸,，堿化學(xué)液 PHOTO Chemical 光阻,，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad ＆ Disk 研磨墊 Container 晶舟盒（用來(lái)放蕊片） Control Wafer 控片 Test Wafe r測(cè)試，實(shí)驗(yàn)用的蕊片
什幺是變動(dòng)成本（Variable Cost）,？
答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減．例如：直接材料,，間接材料
什幺是固定成本（Fixed Cost）？
答：此種成本與產(chǎn)量無(wú)關(guān),，而與每一期間保持一固定數(shù)額．例如：設(shè)備租金,，房屋折舊及檵器折舊
Yield（良率）會(huì)影響成本嗎？如何影響,？
答：Fab yield＝ 若無(wú)報(bào)廢產(chǎn)生,，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費(fèi)最小CP Yield：CP Yield 指測(cè)試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目,。當(dāng)產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多,，即表示用相同制造時(shí)間所得到的效益愈大．
生產(chǎn)周期（Cycle Time）對(duì)成本（Cost）的影響是什幺？
答：生產(chǎn)周期愈短,，則工廠制造成本愈低,。正面效益如下： （1） 積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少 （2） 生產(chǎn)材料積存愈少 （3） 節(jié)省管理成本 （4） 產(chǎn)品交期短，贏得客戶信賴,，建立公司信譽(yù)
FAC
根據(jù)工藝需求排氣分幾個(gè)系統(tǒng),？
答：分為一般排氣（General）、酸性排氣（Scrubbers）,、堿性排氣（Ammonia）和有機(jī)排氣（Solvent） 四個(gè)系統(tǒng)。
高架 地板分有孔和無(wú)孔作用,？
答：使循環(huán)空氣能流通 ,，不起塵，保證潔凈房?jī)?nèi)的潔凈度； 防靜電,；便于HOOK－UP,。
離子發(fā)射系統(tǒng)作用
答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電
SMIC潔凈等級(jí)區(qū)域劃分
答：Mask Shop class 1 ＆ 100Fab1 ＆ Fab2 Photo and process area： Class 100Cu－line Al－Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000
什幺是制程工藝真空系統(tǒng)（PV）
答：是提供廠區(qū)無(wú)塵室生產(chǎn)及測(cè)試機(jī)臺(tái)在制造過(guò)程中所需的工藝真空,；如真空吸筆,、光阻液涂布、吸芯片用真空源等,。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力（真空度大于 80 kpa）和流量,，每天24小時(shí)運(yùn)行
什幺是MAU（Make Up Air Unit），新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用
答：提供潔凈室所需之新風(fēng),，對(duì)新風(fēng)濕度,，溫度，及潔凈度進(jìn)行控制,，維持潔凈室正壓和濕度要求,。
House Vacuum System 作用
答：HV（House Vacuum）系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風(fēng)區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低,。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔,，打開(kāi)運(yùn)轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時(shí)的污染,。
Filter Fan Unit System（FFU）作用
答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風(fēng)速和潔凈度,，由Fan和Filter（ULPA）組成。
什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)
答：潔凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機(jī)臺(tái)設(shè)備所需之潔凈度,、溫度,、濕度、正壓,、氣流條件等環(huán)境要求,。
Clean room spec：標(biāo)準(zhǔn)
答：Temperature 23 °C ± 1°C（Photo：23 °C ± 0．5°C）Humidity 45％± 5％（Photo：45％± 3％ ）Class 100Overpressure ＋15paAir velocity 0．4m／s ± 0．08m／s
Fab 內(nèi)的safety shower的日常維護(hù)及使用監(jiān)督由誰(shuí)來(lái)負(fù)責(zé)
答：Fab 內(nèi)的 Area Owner（若出現(xiàn)無(wú)水或大量漏水等可請(qǐng)廠務(wù)水課（19105）協(xié)助）
工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機(jī)臺(tái)維護(hù)時(shí)，要注意不能有酸或有機(jī)溶劑（如IPA等）進(jìn)入純水回收系統(tǒng)中,，這是因?yàn)椋?/p>
答：酸會(huì)導(dǎo)致conductivity（導(dǎo)電率）升高,，有機(jī)溶劑會(huì)導(dǎo)致TOC升高。兩者均會(huì)影響并降低純水回收率,。
若在Fab 內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等,，應(yīng)如何處理或通報(bào)
答：先檢查是否為機(jī)臺(tái)漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則通知廠務(wù)中控室（12222）
機(jī)臺(tái)若因做PM或其它異常,，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報(bào)
答：通知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班（19105）
廢水排放管路中酸堿廢水／濃硫酸／廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路,？
答：酸堿廢水／高密度聚乙烯（HDPE）濃硫酸／鋼管內(nèi)襯鐵福龍（CS－PTFE）廢溶劑／不琇鋼管（SUS）
若機(jī)臺(tái)內(nèi)的drain管有接錯(cuò)或排放成分分類(lèi)有誤，將會(huì)導(dǎo)致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問(wèn)題,？
答：將會(huì)導(dǎo)致后端處理的主系統(tǒng)相關(guān)指標(biāo)處理不合格,，從而可能導(dǎo)致公司排放口超標(biāo)排放的事故,。
公司做水回收的意義如何？
答：（1） 節(jié)約用水,，降低成本,。重在環(huán)保。 （2） 符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司
環(huán)境保護(hù)暨安全衛(wèi)生政策,。
何種氣體歸類(lèi)為特氣（Specialty Gas）,？
答：SiH2Cl2
何種氣體由VMB Stick點(diǎn)供到機(jī)臺(tái)？
答：H2
何種氣體有自燃性,？
答：SiH4
何種氣體具有腐蝕性,？
答：ClF3
當(dāng)機(jī)臺(tái)用到何種氣體時(shí)，須安裝氣體偵測(cè)器,？
答：PH3
名詞解釋 GC,， VMB， VMP答：GC－ Gas Cabinet 氣瓶柜VMB－ Valve Manifold Box 閥箱,，適用于危險(xiǎn)性氣體,。VMP－ Valve Manifold Panel 閥件盤(pán)面，適用于惰性氣體,。標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少,？工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時(shí)人體會(huì)感覺(jué)不適？
答：21％19％
什幺是氣體的 LEL,？ H2的LEL 為多少,？
答：LEL－ Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL－ 4％．
當(dāng)FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級(jí)警報(bào)（既Leak HiHi），氣體警報(bào)燈（LAU）會(huì)如何動(dòng)作,？FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變,？
答：LAU紅、黃燈閃爍,、蜂鳴器叫聽(tīng)從ERC廣播命令,，立刻疏散。
化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為何,？
答：（1） Acid／Caustic 酸性／腐蝕性（2） Solvent有機(jī)溶劑（3） Slurry研磨液
有機(jī)溶劑柜的安用保護(hù)裝置為何,？
答：（1） Gas／Temp． detector；氣體／溫度偵測(cè)器（2） CO2 extinguisher,；二氧化碳滅火器
設(shè)備機(jī)臺(tái)總電源是幾伏特,？答：208V OR 380V欲從事生產(chǎn)／測(cè)試／維護(hù)時(shí)，如無(wú)法就近取得電源供給,，可以無(wú)限制使用延長(zhǎng)線嗎,？
答：不可以
如何選用電器器材？
答：使用電器器材需采用通過(guò)認(rèn)證之正規(guī)品牌機(jī)臺(tái)
開(kāi)關(guān)可以任意分／合嗎,？
答：未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分／合任何機(jī)臺(tái)開(kāi)關(guān),，以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害．
欲從事生產(chǎn)／測(cè)試／維護(hù)時(shí),，如無(wú)法就近取得電源供給，也不能無(wú)限制使用延長(zhǎng)線,，對(duì)嗎？
答：對(duì)
假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2．5mm2,，電源供應(yīng)電壓?jiǎn)蜗?20伏特,，若使用單相5000W電器設(shè)備會(huì)產(chǎn)生何種情況？
答：斷路器跳閘
當(dāng)供電局供電中斷時(shí),，人員仍可安心待在FAB中嗎,？
答：當(dāng)供電局供電中斷時(shí)，本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備,，配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng),，仍然能保持FAB之Safety，所以人員仍可安心待在FAB中．
什幺是WPH,？
答：WPH（wafer per hour） 機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量
如何衡量 WPH ,？
答：WPH 值愈大，表示其機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量高,，速度快
什幺是 Move,？
答：芯片的制程步驟移動(dòng)數(shù)量．
什幺是 Stage Move？
答：一片芯片完成一個(gè)Stage之制程,，稱為一個(gè)Stage Move
什幺是Step Move,？
答：一片芯片完成一個(gè)Step 之制程， 稱為一個(gè)Step Move．
Stage 和 step 的關(guān)系,？
答：同一制程目的的step合起來(lái)稱為一個(gè)stage,； 例如爐管制程長(zhǎng)oxide的stage， 通常要經(jīng)過(guò)清洗,，進(jìn)爐管,，出爐管量測(cè)厚度3道step
AMHS名詞解釋？
答：Automation Material Handling System,； 生產(chǎn)線大部份的lot是透過(guò)此種自動(dòng)傳輸系統(tǒng)來(lái)運(yùn)送
SMIF名詞解釋,？
答：Standard Mechanic InterFace （確保芯片在操作過(guò)程中； 不會(huì)曝露在無(wú)塵室的大環(huán)境中,；所需的界面） 所需使用的器具有FOUP／Loadport／Mini－environment等,；
為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本？
答：只需將這些wafer run貨過(guò)程中會(huì)停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可,，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級(jí)）,；在此種界面下可簡(jiǎn)稱為＂包貨包機(jī)臺(tái)不包人＂；對(duì)于維持潔凈度的成本是較低的,；操作人員穿的無(wú)塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量,，舒適性較佳
為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率,？
答：因?yàn)闊o(wú)塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中
Non－SMIF名詞解釋
答：non－Standard mechanic InterFace；芯片在操作的過(guò)程中會(huì)裸露在無(wú)塵室的大環(huán)境中,，所以整個(gè)無(wú)塵室潔凈度要維持在class1的等級(jí),；所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無(wú)塵衣要以過(guò)濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的
SMIF FOUP名詞解釋,？
答：符合SMIF標(biāo)準(zhǔn)之WAFER container,，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP
MES名詞解釋？
答：Manfaucture Execution System,； 即制造執(zhí)行系統(tǒng),； 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡(jiǎn)述幾項(xiàng)重點(diǎn)如下（1） 每一類(lèi)產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容／規(guī)格／限制（2） 生產(chǎn)線上所有機(jī)臺(tái)的可使用狀況,；如可run那些程序,，實(shí)時(shí)的機(jī)臺(tái)狀態(tài)（可用／不可用）（3） 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過(guò)程中的所有數(shù)據(jù)（在那些機(jī)臺(tái)上run過(guò)／量測(cè)結(jié)果值／各step的時(shí)間點(diǎn)／誰(shuí)處理過(guò)／過(guò)程有否工程問(wèn)題批注…等（4） 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來(lái)要執(zhí)行的step等資料
EAP名詞解釋？
答：（1） Equpiment Automation Program,；機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序,；（2） 一旦機(jī)臺(tái)有了EAP，此系統(tǒng)即會(huì)依據(jù)LOT ID來(lái)和MES與機(jī)臺(tái)做溝通反饋及檢查,， 完成機(jī)臺(tái)進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動(dòng)作,；另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái)亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè)
EAP的好處
答：（1） 減少人為誤操作 （2） 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 （3） 改善產(chǎn)品的良率
為什幺EAP可以減少人為操作的錯(cuò)誤
答：（1） 避免機(jī)臺(tái)RUN錯(cuò)貨 （2） 避免RUN錯(cuò)機(jī)臺(tái)程序
為什幺EAP可以改善機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)力？
答：（1） 機(jī)臺(tái)可以自動(dòng)Download程式不需人為操作 （2） 系統(tǒng)可以自動(dòng)出入帳,，減少人為作帳錯(cuò)誤 （3） 系統(tǒng)可以自動(dòng)收集資料減少人為輸入錯(cuò)誤
為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率,？
答：（1） 在Phot／etch／CMP區(qū)中，可自動(dòng)微調(diào)制程參數(shù) （2） 當(dāng)機(jī)臺(tái)alarm時(shí),，可以自動(dòng)hold 住貨 （3） 當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時(shí),，可自動(dòng)hold 住貨
GUI名詞解釋？
答：Graphical User Interface of MES,；將MES中各項(xiàng)功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行
EUI名詞解釋,？功能是什麼？
答：EAP User Interface,； 機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序的使用者界面,，透過(guò)EUI可以看到機(jī)臺(tái)目前的狀態(tài)及貨在機(jī)臺(tái)內(nèi)的情形
SORTER 分片機(jī)的功能？
答：可對(duì)晶舟內(nèi)的wafer（1） 進(jìn)行讀刻號(hào)（2） 可將wafer的定位點(diǎn)（notch／flat）調(diào)整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3） 依wafer號(hào)碼重新排列在晶舟內(nèi)相對(duì)應(yīng)的槽位號(hào)碼上（4） 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并（5） 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個(gè)晶舟內(nèi)
OHS名詞解釋,？
答：Over Head Shuttle of AMHS （在AMHS軌道上傳送FOUP的小車(chē)）
FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些,？（有7個(gè)）
答：黃光， 蝕刻,， 離子植入,， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍,， 擴(kuò)散,， 化學(xué)機(jī)械研磨
Wafer Scrap規(guī)定,？
答：Wafer由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程,、制造問(wèn)題,，已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則于當(dāng)站予以報(bào)廢繳庫(kù),，Wafer Scrap時(shí)請(qǐng)?zhí)顚?xiě)“Wafer Scrap處理單”
Wafer經(jīng)由工程部人員判定機(jī)臺(tái),、制程、制造問(wèn)題已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施,？
答：SCRAP（報(bào)廢，定義請(qǐng)參照Wafer Scrap規(guī)定）
TERMINATE規(guī)定,？
答：工程試驗(yàn)產(chǎn)品已完成試驗(yàn)或已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí),，則需終止試驗(yàn)產(chǎn)品此時(shí)就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為T(mén)ERMINATE
WAFER經(jīng)由客戶通知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施,？
答：TERMINATE
FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次,？
答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練,。演習(xí)次數(shù)之要求為每班每半年一次,。
何時(shí)應(yīng)該填機(jī)臺(tái)留言單及生產(chǎn)管理留言單？
答：機(jī)臺(tái)留言單：機(jī)臺(tái)有部分異常需暫時(shí)停止部分程序待澄清而要通知線上人員時(shí)生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時(shí)
填寫(xiě)完成的機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)置放于那里,？
答：使用機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺(tái)上
機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)如何處理,？
答：機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過(guò)期后應(yīng)由MFG On－line人員清除回收， 訊息若需長(zhǎng)期保存則請(qǐng)改用生產(chǎn)管理留言單,。
生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久,？
答：三個(gè)月
何時(shí)該填寫(xiě)芯片留言單？
答：芯片有問(wèn)題時(shí)或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員知道則可使用芯片留言單
芯片留言單的有效期限是多久,？
答：三個(gè)月
填寫(xiě)完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處,？
答：FOUP 上之套子內(nèi)
芯片留言單需何人簽名后才可生效？
答：MFG 的 Line Leader或Supervisor
何謂Hold Lot,？
答：芯片需要停下來(lái)做實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品有問(wèn)題需工程師判斷時(shí)的短暫停止則需HOLD LOT,；帳點(diǎn)上的狀態(tài)為Hold，如此除非解決hold住的原因否則無(wú)法繼續(xù)run貨
PN（Production Note,，制造通報(bào)）的目的,？
答：（1） 為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。（2） 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則,。
PN的范圍,？
答：（1） 強(qiáng)調(diào)O．I．或TECN之規(guī)定， 未改變（2） 更新制造通報(bào)內(nèi)容（3） 請(qǐng)生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)（4） O．I．未規(guī)定或未限制,， 且不改變RECIPE,、SPEC及操作程序
何謂MONITOR,？
答：對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行定期的檢測(cè)或是隨產(chǎn)品出機(jī)臺(tái)時(shí)的檢測(cè)稱之為MONITOR，如測(cè)微粒子,、厚度等
機(jī)臺(tái)的MONITOR項(xiàng)目暫時(shí)變更時(shí)要填何種文件,？
答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，暫時(shí)工程變更）
暫時(shí)性的MONITOR頻率增加時(shí)可用何種表格發(fā)布至線上,？
答：Production Note（PN,，制造通知）
新機(jī)臺(tái)RELEASE但是OI尚未生效時(shí)應(yīng)填具何種表格發(fā)布線上？
答：Tempory Engineering Change Notice （TECN,，暫時(shí)工程變更）
控片的目的是什幺,？（Control wafer）
答：為了解機(jī)臺(tái)未來(lái)的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi)，必須使用控片去試run,，并量測(cè)所得結(jié)果如厚度,，平坦度，微粒數(shù)…控片使用一次就要進(jìn)入回收流程,。
擋片（Dummy wafer）的目的是什幺,？
答：用途有2種：（1） 暖機(jī) （2） 補(bǔ)足機(jī)臺(tái)內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時(shí)間﹝RUN數(shù),、厚度…﹞后,，再送去回收．例如可以同時(shí)run150片wafer的爐管，若不足150片時(shí)必須以擋片補(bǔ)足,，否則可能影響制程平坦度等…,； High current 機(jī)臺(tái)每次可同時(shí)run17片，若不足亦須以擋片補(bǔ)足擋片的