與邏輯芯片和內(nèi)存芯片不同,，電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名,，但隨著智能化理念深入生活的方方面面,，各類終端產(chǎn)品有了更高的應(yīng)用需求，對于電源管理芯片的要求也就隨之提高了,。
上個月曾有報道稱,，有行業(yè)分析師認為，蘋果正在為iPhone和iPad 開發(fā)定制版電源管理芯片,。報告中提到,，蘋果最快會在2019年使用自家的產(chǎn)品來取代當(dāng)前由Dialog提供的組件,。那么電源管理芯片究竟是什么？在該領(lǐng)域都有哪些知名廠商,？
電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits）也稱作電源管理IC,，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負起對電能的變換、分配,、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片,，主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域,。
電子產(chǎn)品中電源管理IC工作路徑
以手機為例,，智能手機由許多不同功能的模塊組成，每個模塊所需供電電壓各不相同,，由鋰電池直接供電無法滿足各模塊要求,，因此需要一個高效率電源管理芯片，把鋰電池提供的電壓用不同方法按照需要進行轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié),，達到期望的電壓值,，以滿足各個模塊的需要。例如,，SDRAM,、閃存（Flash Memory）等數(shù)字電路由于受到制造工藝的限制，需要較低的供電電壓,；而模擬電路,、射頻電路和顯示部分則需要一個較高的供電電壓。此外,，電源管理IC還需要根據(jù)系統(tǒng)的工作狀態(tài)信息動態(tài)調(diào)節(jié)各個模塊的供電電壓值,，實現(xiàn)優(yōu)化控制，減小功耗,，從而提高系統(tǒng)的效率,，縮小產(chǎn)品體積，降低成本,。因此,，電源管理IC已經(jīng)成為電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計中一個最基本也是最重要的部分。
隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新,，電源管理IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化,，應(yīng)用細分化，更多高性能電源管理IC的市場需求也不斷深化擴展，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新,，性能提升而服務(wù),。截止2016年，手機電源管理芯片市場年復(fù)合增長率（CAGR）為11.7%移動基礎(chǔ)設(shè)施為13.1%,，數(shù)字機頂盒為12.3%,。2014-2020年，中國電源管理芯片年均增長率將近8.4%,，至2020年市場規(guī)模將達1200億元左右,。
知名的電源管理IC原廠如下：
1、TI（德州儀器）(收購了國家半導(dǎo)體NS（National Semiconductor）)
總部：美國
主營：世界上最大的半導(dǎo)體公司之一,。主要從事數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究,、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,，還提供包括傳感與控制,、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。
2,、ON semi(安森美半導(dǎo)體)（收購了Fairchild (仙童半導(dǎo)體)）
總部：美國
主營：公司全面的高能效電源和信號管理,、邏輯、分立及定制方案陣容,，幫助工程師解決他們在汽車,、通信、計算機,、消費電子,、工業(yè)、LED照明,、醫(yī)療,、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。
3,、infineon (英飛凌)(收購了國際整流器IR)
總部：德國
主營：主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電子芯片,、保密及IC卡應(yīng)用IC,、通訊多媒體芯片,、存儲器件等。
4,、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）（與Maxim (美信)合并,，并收購了凌力爾特）
總部：美國
主營：是信號處理領(lǐng)域創(chuàng)新與卓越的代名詞。 在轉(zhuǎn)換,、調(diào)理,、處理現(xiàn)實世界物理現(xiàn)象方面，ADI公司的模擬信號,、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)發(fā)揮著十分重要的作用,。
5,、intersil (英特矽爾)
總部：美國
主營：電源管理，放大器和緩沖器,，音頻和視頻,，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路,，開關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣,，時鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等,。
6,、Linear（凌力爾特）
總部：美國
主營：放大器、電池管理,、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,、高頻、接口,、電壓調(diào)節(jié)器和電壓基準,。
7、Renesas(瑞薩)（收購了英特矽爾）
總部：日本
主營：單片機,、內(nèi)存,、多用途IC、專用IC和分立半導(dǎo)體器件,，并提供涵蓋設(shè)計,、應(yīng)用、生產(chǎn)和工藝各方面的技術(shù),。
8,、Toshiba (東芝)
總部：日本
主營：數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件,、社會基礎(chǔ)設(shè)備,、家電等。
9,、ROHM(羅姆)
總部：日本
主營：全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,，IC產(chǎn)品主要有：EEPROM、運算放大器/比較器,、電壓檢測器IC,、時鐘發(fā)生器、模擬開關(guān)/邏輯IC,、D/A轉(zhuǎn)換器,、傳感器IC、線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器,、電源管理IC,、車載穩(wěn)壓器、電機驅(qū)動器,、LED/LCD驅(qū)動器,、IT設(shè)備/接口IC、視頻和圖像IC,、音頻IC,、低功耗微控制器、語音合成IC,、P2ROM,、顯示驅(qū)動器、電壓監(jiān)控IC等,。
10,、Fujitsu (富士通)
總部：日本
主營：集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品,、存儲器產(chǎn)品,、微控制器。
11,、ST(意法半導(dǎo)體)
總部：歐洲
主營：模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片,，機頂盒芯片，分立器件,、手機相機模塊和車用集成電路等等,。
12、NXP(恩智浦)(收購了Freescale飛思卡爾)
總部：歐洲
主營：專為互聯(lián)汽車,、網(wǎng)絡(luò)安全,、便攜和可穿戴式應(yīng)用以及物聯(lián)網(wǎng)打造強大解決方案。
13,、Qualcomm （高通）（收購了NXP）
總部：美國
主營：驍龍（Snapdragon）系列移動平臺,，無線芯片組，3G/4G芯片組,，系統(tǒng)軟件及開發(fā)工具和產(chǎn)品,、無線解決方案等。
14,、Intel (英特爾)(收購了Altera)
總部：美國
主營：全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,。
15、安華高(Avago)(收購了博通,、LSI)
總部：美國
主營：無線通信、有線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品,、消費電子和計算機外圍設(shè)備,。
16、微芯科技(Microchip)(收購了Micrel,、Atmel)
總部：美國
主營：全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,。
17、思佳訊(Skyworks)
總部：美國
主營：射頻及無線半導(dǎo)體解決方案,、放大器,、衰減器、檢波器,、二極管,、定向耦合器、前端模塊等,。
18,、MTK (聯(lián)發(fā)科)（收購了立锜）
總部：臺灣
主營：無線通訊及數(shù)字多媒體芯片整合系統(tǒng)解決方案
19、AMS（奧地利微）
總部：美國
主營：專注于電源管理,、傳感器和傳感器接口,、便攜式音頻及汽車電子等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
20,、MPS（芯源系統(tǒng)）
總部：美國
主營：設(shè)計并制造高性能的模擬集成電路和混合信號集成電路產(chǎn)品,，尤以大功率電源管理芯片見長。
21,、Diodes
總部：美國
主營：一家為分立,、邏輯、模擬和混合信號半導(dǎo)體市場提供高品質(zhì)專用標(biāo)準產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商,。服務(wù)市場主要面向電子消費品,、計算、通訊,、工業(yè)和汽車制造業(yè),。
以上排名不分先后。