現(xiàn)階段虛擬現(xiàn)實(Virtual Reality,；VR)裝置用顯示器以TFT OLED,、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED為主要發(fā)展技術(shù),，DIGITIMES Research依精細度,、材料成本、量產(chǎn)性等項目比較此三種技術(shù),，硅晶OLED因改采微縮程度較佳的半導(dǎo)體硅晶圓作為背板(Backplane),， 可達較高精細度，且其在量產(chǎn)性表現(xiàn)優(yōu)于Micro LED,，但在材料成本等方面尚待改進,。

為減少VR裝置近距離觀看時產(chǎn)生的暈眩感，其所搭載顯示器需具備更高的精細度及畫面更新頻率,，比較一般OLED(即TFT OLED),、硅晶OLED、Micro LED等三種VR用顯示技術(shù)的精細度,，硅晶OLED表現(xiàn)較佳,。

一般OLED顯示器采用在玻璃基板上制作薄膜晶體管(Thin-Film Transistor；TFT)作為背板,，因TFT制程微縮能力有限,，難達VR所需高精細度，相較之下,，硅晶OLED可透過半導(dǎo)體制程微縮,，有利達成VR所需高精細度。

另一方面,，Micro LED可達成微米級畫素間距,，其精細度(以ppi衡量)雖可因應(yīng)VR等近距離觀看所需精細度，但受制于將LED自藍寶石基板移轉(zhuǎn)至玻璃,、硅晶等基板的相關(guān)技術(shù)尚存良率等瓶頸,，量產(chǎn)性有待提升。

DIGITIMES Research觀察,，硅晶OLED漸成OLED顯示技術(shù)符合VR所需高精細度的解決方案,，然其存在材料成本增加等課題，VR要步入普及階段,，降低VR裝置售價的重要性將與日俱增,，往后硅晶OLED能否透過半導(dǎo)體制程改良進一步降低成本，值得觀察,。