功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著重大改變。過(guò)去10年來(lái),，中國(guó),、歐洲和東南亞地區(qū)的功率器件制造業(yè)取得迅猛發(fā)展，而北美地區(qū)則逐漸走下坡路,。

　　在市場(chǎng)機(jī)遇方面,，隨著電池供電與互聯(lián)消費(fèi)產(chǎn)品及電動(dòng)車(chē)的涌現(xiàn),，功率器件需求預(yù)計(jì)將更加強(qiáng)勁。中國(guó)的智能手機(jī)需求增長(zhǎng)與功率集成電路消費(fèi)趨勢(shì)相符,。未來(lái),，中國(guó)有望成為半導(dǎo)體器件包括功率器件主要的設(shè)計(jì)與制造來(lái)源。

　　目前,，中國(guó)的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段,。在初始階段，中國(guó)制造的主要是簡(jiǎn)單的二極管和功率MOSFET,。批量制造如IGBT等更加復(fù)雜精細(xì)的功率器件,，預(yù)計(jì)還要等到晚些時(shí)候。待產(chǎn)業(yè)發(fā)展至后期階段,，可能還會(huì)出現(xiàn)寬能隙器件,。事實(shí)上，中國(guó)目前已經(jīng)在碳化硅襯底業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演起了重要的角色,。

　　在中國(guó),，功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)200mm晶圓廠的遍地開(kāi)花。目前,，大部分智能手機(jī)設(shè)備內(nèi)容與分立元件/功率,、MEMS、和模擬芯片都使用200mm設(shè)備制造,，因此,，預(yù)計(jì)200mm晶圓廠的產(chǎn)能還將持續(xù)提升。過(guò)去幾年間,，隨著行業(yè)對(duì)200mm設(shè)備的需求急劇增加,，應(yīng)用材料公司的設(shè)備銷(xiāo)售額也隨之取得強(qiáng)勁增長(zhǎng)。針對(duì)客戶(hù)對(duì)高良率設(shè)備的需求,，我們已經(jīng)對(duì)200mm設(shè)備進(jìn)行了升級(jí)改造,，以期更好地滿足各種技術(shù)和生產(chǎn)力要求。

　　在中國(guó),，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能已是迫在眉睫,，并成為國(guó)家戰(zhàn)略?xún)?yōu)先事項(xiàng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（World Semiconductor Trade Statistics）2015年數(shù)據(jù)顯示,，中國(guó)購(gòu)買(mǎi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品占到當(dāng)年全球銷(xiāo)售總量的一半,。據(jù)VLSIresearch報(bào)告顯示，中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品僅占到集成電路市場(chǎng)總量的3%左右,。隨著中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展,，將有一系列戰(zhàn)略性舉措出臺(tái)，彌補(bǔ)供需差距,，提升業(yè)內(nèi)投資水平,。

　　為了給國(guó)內(nèi)企業(yè)及跨國(guó)企業(yè)打造極具前景的良好投資環(huán)境,，中國(guó)政府制定了一系列計(jì)劃，在取得不俗反響的同時(shí),，也成功改變了市場(chǎng)格局,。近期，中國(guó)政府推動(dòng)設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，幫助行業(yè)吸引更多投資并為行業(yè)發(fā)展注入原始資本,；此外，中國(guó)政府還出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,，為指導(dǎo)和推進(jìn)先進(jìn)包裝,、存儲(chǔ)器和其他技術(shù)的發(fā)展設(shè)定了里程碑目標(biāo)。中國(guó)計(jì)劃投入數(shù)十億美元推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，隨著該計(jì)劃的啟動(dòng),，中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步。