歷經二十載,，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今,，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導體的領導者。2016年,，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,，未來5年將投資超過2000億元新臺幣,，投入物聯(lián)網(wǎng),、5G、工業(yè)4.0,、車聯(lián)網(wǎng),、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR),、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡服務等七大新興應用領域,，通過不斷精進和多元的技術,，追求新一波的成長契機和成長動力。

今天上午,，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會,，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺上直播,，以“Connecting the next billion-聯(lián)發(fā)科技”為主題,，充分展現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科經營階層計劃再戰(zhàn)高峰、再創(chuàng)新高的愿景,，也成為聯(lián)發(fā)科高層改組后,，董事長蔡明介的第一次公開講話。

回想20年前,，自聯(lián)電芯片設計部門獨立出來的聯(lián)發(fā)科一度“不被看好”,。聯(lián)發(fā)科毅然決定切入全球光儲存芯片市場，轉進DVD播放機及TV等消費電子領域,，再沖進全球移動芯片市場,，一路從功能機時代一路升級到智能手機芯片的領先企業(yè)，聯(lián)發(fā)科已然成為全球第三大IC設計公司,，是堅持不斷創(chuàng)新的結果,。

秉持“提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命，聯(lián)發(fā)科技的產品涉及智能手機,、智能電視,、平板電腦、電視機頂盒,、無線路由,、可穿戴等多個領域。每年約有15億臺內建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產品在全球各地上市,， 讓全球各地的普通消費者都能享受到科技帶來的便利,。

截至目前，聯(lián)發(fā)科在全球共有約1.5萬名員工,，在歐,、美、日,、臺灣,、大陸及印度等11個國家和地區(qū)中設有研發(fā)中心。過去10年來,，聯(lián)發(fā)科對臺灣晶圓代工與封裝測試產業(yè)貢獻逾5300億元新臺幣,，自2001年至今,，累積發(fā)放的股利金額達到2100億元新臺幣。

臺灣電子時報評論道,，“雖然比起20年前,，聯(lián)發(fā)科目前所遭遇的挑戰(zhàn)及難關，幾乎已是歷史上的最高級,，但機會及創(chuàng)新能量也同樣存在,，畢竟聯(lián)發(fā)科一路走來，向來是關關難過,、關關過,，公司仍把困難、挑戰(zhàn)視為創(chuàng)新動力的初衷,，是聯(lián)發(fā)科未來突破重重考驗的關鍵因素,。”