近年來，隨著全球代工市場擴大,，增長率幾乎是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一倍,，而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲，由此引發(fā)全球代工大戰(zhàn)幾乎成為必然,。目前,，三星開始著手強化其IC代工業(yè)務(wù)，計劃將代工業(yè)務(wù)剝離,，成為一個獨立部門,，目標指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業(yè)新一輪爭霸戰(zhàn)的序幕,。
三星將強化代工業(yè)務(wù)
日前,，三星宣布將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門新設(shè)晶圓代工部門,，計劃在全球半導(dǎo)體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的市場份額,。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛（Kelvin Low）稱,，此舉是作為進軍芯片代工領(lǐng)域承諾的一部分，成立一個獨立部門是最好的選擇,。這有助于減少利益沖突,。
三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有三大支柱，分別是內(nèi)存,、系統(tǒng)整合芯片與晶圓代工,。其中以內(nèi)存為主,，晶圓代工業(yè)務(wù)只占三星整體營收一小部分,，但這部分業(yè)務(wù)正在大幅成長。數(shù)據(jù)顯示,，三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收去年成長78.6%,，至45.2億美元,。
針對三星此舉，業(yè)界認為,，這是三星將強化其代工業(yè)務(wù)的前奏,。韓國媒體Pulse的報道，三星認為讓晶圓代工部門獨立出來,，有助于在這塊傳統(tǒng)上由中國臺灣地區(qū)廠商所主導(dǎo),、且利潤豐厚的晶圓代工市場上迅速拓展勢力。全球半導(dǎo)體晶圓代工市場目前由臺積電稱霸,，其次是格羅方德,，第三是聯(lián)電。三星讓晶圓代工獨立出來,，自立門戶,，有助于爭搶更多代工業(yè)訂單。三星未來還計劃進一步擴大晶圓代工業(yè)務(wù)上的投資,。
近年來,，隨著半導(dǎo)體工藝持續(xù)向前演進,，量產(chǎn)工藝已達10納米,，晶圓制造成本持續(xù)攀高，導(dǎo)致Fabless+Foundry模式盛行,，代工行業(yè)需求紅火,，其增長率幾乎是半導(dǎo)體業(yè)的一倍。因此業(yè)界普遍看好晶圓代工產(chǎn)業(yè),，除三星外,，韓國另一家以存儲器生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體大廠SK海力士最近也宣布分拆獨立其晶圓代工部分的業(yè)務(wù),，也是因為看好代工業(yè)的未來成長。
臺積電一家獨大局面短期難改變
不過,，三星擴大代工業(yè)務(wù)之舉,，勢必會與臺積電展開競爭。全球半導(dǎo)體晶圓代工市場目前的市場占有率排名分別是臺積電居首,，其后是格羅方德與聯(lián)電,，三星位居第四。臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭,，其營收份額逼近整個市場的六成,，利潤更是占據(jù)80%以上。隨著三星擴大代工業(yè)務(wù),，勢必與臺積電展開更加激烈的競爭,。
面對三星的攻勢，臺積電在日前舉行的年度技術(shù)研討會上推出四大工藝平臺,，包括移動,、高速運算、車用與物聯(lián)網(wǎng),。共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理魏哲家表示,，移動平臺方面，10納米工藝已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),，7納米工藝已經(jīng)有12個產(chǎn)品設(shè)計定案（Tape Out）,，預(yù)計明年量產(chǎn)，5納米工藝將于2019年進入風(fēng)險性試產(chǎn),。高速運算平臺方面,，魏哲家說，7納米高速運算產(chǎn)品將于今年6月設(shè)計定案,。車用平臺方面,，魏哲家表示，16FFC工藝將有8個產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計,，7納米工藝預(yù)計2018年通過AEC-Q100認證,。物聯(lián)網(wǎng)平臺方面，魏哲家表示,，55納米,、40納米及28納米ULP工藝今年估計將有超過70個產(chǎn)品設(shè)計定案。
對此,，半導(dǎo)體專家莫大康認為,，可以肯定，未來的全球代工業(yè)中，臺積電一家獨大的局面短期內(nèi)估計仍然很難改變,。但是隨著三星,、格羅方德，包括中芯國際的努力追趕,，臺積電要想維持如2016年近六成的市占率,，也不容易。
爭奪先進工藝技術(shù)制高點
近年來,，全球半導(dǎo)體廠商之間的收購或整并不斷發(fā)生,，2016年，全球排名前25大的半導(dǎo)體廠商合計營收較2015年增加了10.5%,，占當年半導(dǎo)體市場規(guī)模的74.9%,。這意味全球半導(dǎo)體市場正在朝向大企業(yè)集中。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢下,，現(xiàn)階段大客戶對于代工業(yè)的影響進一步加深,。甚至有人戲言，現(xiàn)在代工廠中爭搶的就是兩大客戶——高通與蘋果,。
而為了爭取大客戶的青睞,，開發(fā)先進工藝成為代工廠爭霸戰(zhàn)的焦點。
在新技術(shù)路線圖中,，凱爾文·洛表示,，三星希望在未來3年內(nèi)，也就是2017年至2020年之間,，將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)一步步的向前推進,，計劃在2017年底之前試產(chǎn)8納米工藝技術(shù)，2018年量產(chǎn)7納米工藝技術(shù),，2019年則陸續(xù)研發(fā)6納米以及5納米工藝,，時程再推進到2020年之際，三星希望直接將工藝技術(shù)推進至4納米的程度,。
相對于三星在制程上的規(guī)劃,，晶圓制造龍頭臺積電也逐步推進自己的工藝發(fā)展。在2017年10納米工藝正式量產(chǎn)之后,，2018年將開始7納米制程的生產(chǎn),，之后更先進的5納米工藝則會在2020年量產(chǎn)。而臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音之前也透露,，目前臺積電已經(jīng)組成數(shù)百人的研發(fā)團隊,，針對更先進的3納米工藝進行研發(fā)，成為首家透漏已在3納米工藝上布局的晶圓制造企業(yè),。