在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后,，高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了,。
外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電的7nm技術(shù)已經(jīng)成功奪得驍龍840/845處理器的訂單,，該工藝原計(jì)劃在今年年底前開始量產(chǎn),。
高通之所以選擇臺(tái)積電也是被逼無(wú)奈的事情,，報(bào)道稱三星的7nm工藝進(jìn)程不順，目前已經(jīng)啟動(dòng)了8nm工藝的研發(fā)的,，它不過(guò)是目前10nm工藝的小幅升級(jí)版,，并不一定能滿足需求。
此外,，報(bào)道顯示,，高通下一代旗艦芯片的核心面積更好,，性能則提升25%-30%，發(fā)布時(shí)間可能是明年初,。
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