上星期,，根據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱，IC設計公司得到消息,，晶圓代工廠發(fā)布預告指出,，今年下半年來臨,，8寸晶圓廠沒有剩余產(chǎn)能分配給其他客戶，生產(chǎn)線全線滿載排到年底,，可能將延續(xù)至明年第二季度,，晶圓供應再次告急。事實上,，半導體行業(yè)供應鏈缺貨搶料情況自去年下半年延續(xù)迄今未止,，從半導體上游硅晶圓、DRAM到被動組件廠等,，今年以來產(chǎn)能多有供不應求的情況,，引發(fā)各方人馬搶貨源。
指紋識別推升硅晶圓需求
隨著指紋識別成為智能手機標配,，指紋芯片廠商的IC產(chǎn)能需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,。據(jù)統(tǒng)計，2017年一季度全球搭載指紋識別智能手機出貨量約1.8億部,，占全球智能手機總出貨量的53.7%,，同比上升約18個百分點;一季度全球指紋芯片出貨量約2.7億顆，同比增長約60.4%;晶圓廠的指紋識別的產(chǎn)能投入占比約13%,。
而自第三季度開始,，蘋果iPhone 8也將全面進入備貨狀態(tài)，安卓旗艦機器也會密集發(fā)布,，手機供應鏈開啟旺季模式,。同時隨著指紋芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的成熟,，筆電、平板也將會導入指紋識別功能,?？傮w上，市場對指紋IC需求居高不下,，指紋芯片廠商不得不加快晶圓預備庫存的步伐,。據(jù)悉，今年三季度晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)出現(xiàn)滿載情況,，硅晶圓供需產(chǎn)生缺口,。而且，臺積電,、聯(lián)電,、世界先進,、中芯國際亦出現(xiàn)8英寸晶圓產(chǎn)能提前爭奪的現(xiàn)象,，引發(fā)了一波搶產(chǎn)能熱潮。
日系供應商的偏向
日本企業(yè)在硅晶圓,、光刻膠,、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額,，可以說沒有日本材料企業(yè),，全球的半導體制造就無法實現(xiàn)。據(jù)了解,，即使在近來日元升值的背景下,，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額(按美元計算)也達到約52%。
上月,，日本晶圓大廠Sumco決定砍掉中國大陸存儲芯片廠商長江存儲(原武漢新芯)的晶圓訂單,，優(yōu)先供貨給臺積電、Intel,、鎂光等大廠,。在日本Sumco優(yōu)先供貨美國、日本,、中國臺灣廠商的情況下,，中國大陸半導體發(fā)展有可能面臨晶圓供應不足的局面。
引發(fā)晶圓產(chǎn)能擴張潮流
硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,，在過去幾年,，全球晶圓總體上是供大于求的狀態(tài)，比如2015年,，全球晶圓供應商共生產(chǎn)了7600萬片12英寸硅晶圓,，但市場只消耗了5700萬片,。而隨著激烈的市場競爭，硅晶圓供應商在經(jīng)過一系列兼并后變成現(xiàn)在的5大廠商,，如今硅晶圓缺貨嚴重,，已成為半導體廠營運成長瓶頸，尤其是12寸規(guī)格硅晶圓,，使得Intel,、東芝、臺積電,、鎂光等大廠紛紛加價搶購晶圓,。
得益于強大需求的拉動，全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴張,。以中國大陸為例,，近年來，中國大陸12英寸晶圓廠可謂遍地開花,。臺積電在南京獨資195億元建12英寸晶圓廠,，并計劃在2018年下半年開始量產(chǎn)16納米制程。三星,、Intel和SK海力士分別在西安,、大連和無錫建設12英寸晶圓生產(chǎn)產(chǎn)線，主要用于生產(chǎn)包括3D NAND和DRAM在內(nèi)的存儲器產(chǎn)品,。格羅方德在成都合資成立格芯開建工廠,。聯(lián)電在廈門成立聯(lián)芯制造(廈門)有限公司，并計劃導入28nm制造工藝,。
但是,，這些晶圓廠距離真正產(chǎn)出仍需較長的時間，當前硅晶圓短缺的現(xiàn)狀難以得到緩解,，據(jù)有關(guān)機構(gòu)預測或?qū)⒁恢背掷m(xù)到明年,。
晶圓自給任重道遠
數(shù)據(jù)顯示，中國大陸廠家生產(chǎn)的主要是6英寸晶圓,，8英寸晶圓自給率不到10%,，12英寸晶圓自給率就更低了。正是由于在供應鏈上受制于人,，近年來中國本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不盡人意,，與歐美日系仍有較大的差距。
為了改善此局面,，實現(xiàn)硅晶圓國產(chǎn)化替代,，在海外企業(yè)不斷增加在華投資的同時，中國本土企業(yè)也紛紛投入海量資金建設晶圓工廠,。中芯國際在拿到大基金投資后擴建工廠,，在北京和上海兩地新建三條12英寸生產(chǎn)線,。華力微電子也緊隨其后，開建12英寸生產(chǎn)線,，并計劃在2020年前后掌握14nm制造工藝,。紫光集團分別在南京和武漢投資上千億元建設存儲工廠。合肥也通過聯(lián)合日本爾必達前社長坂本幸雄建設存儲芯片工廠,。
但實際上,，半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈很長，涉及原材料,、設備,、設計、代工,、封裝,、測試等方面，中國要想在晶圓供應上不再受制于人,，需要面對的不僅僅是信越半導體,、日本Sumco、臺灣環(huán)球晶,、德國Silitronic,、南韓LG這些晶圓供應商的包圍夾擊,，更重要的是要擊敗美國主導的整個半導體產(chǎn)業(yè)分工體系,。而這個任務艱巨異常，任重而道遠,。