國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)6月16日公布最新出貨報(bào)告，今年五月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為22.7億美元。比4月最終數(shù)據(jù)的21.4億美元相比,，月成長6.4%，與去年同期比較,，年增16億美元，年成長41.9%,。
從SEMI公布數(shù)據(jù)來看,，5月出貨金額不僅是連四個(gè)月走高，也是連三個(gè)月站在20億美元之上,，創(chuàng)歷史新高,。
SEMI執(zhí)行長暨總裁Ajit Manocha指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額已連四個(gè)月增加,，這波景氣循環(huán)推升力道主要來自內(nèi)存和晶圓制造業(yè),，相關(guān)廠商正投資3DNAND與其他先進(jìn)制程。
在內(nèi)存方面,，因NAND Flash仍供不應(yīng)求,，且市場競爭者眾，包括三星,、SK海力士,、東芝、美光等都持續(xù)發(fā)展3D NAND Flash,，并邁向64層堆棧,，甚至是更多堆棧層數(shù)的產(chǎn)品。
同時(shí),，三星,、英特爾與臺(tái)積電等半導(dǎo)體三雄也持續(xù)較勁，一路從10nm打到7nm,、5nm,、甚至3nm。
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