觀察智能型手機應用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場發(fā)展動向，2017年第1季大陸線下熱銷智能型手機前25款機種中，52%采用高通AP芯片，36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。

以售價區(qū)間進一步分析，高通在旗艦、高階、主流級產品組合布局完善。受華為采購與產品規(guī)劃策略影響，海思主攻旗艦與高階機種。聯(lián)發(fā)科則于入門級與中低階機種仍有其競爭力。

在AP設計方面，第1季大陸線下熱銷智能型手機前25名中，仍以ARM A53架構搭配28nm制程最受歡迎，A53比重達84%，28nm制程占68%；細分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%為最大宗，其次是相對具有成本優(yōu)勢的LP(Low Power)制程，占24%。

產品發(fā)展方面，高通連續(xù)推出驍龍(Snapdragon)835、660、630，經營中高階到旗艦級智能手機市場，并推出驍龍205突襲功能機市場。海思搶先聯(lián)發(fā)科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭載于華為Mate 9銷售。

聯(lián)發(fā)科雖推出Helio X30時程較晚，未能搶占先機，就其規(guī)格而言仍有機會贏回訂單，端看其價格競爭力及供貨穩(wěn)定性而定。展訊則推出SC9820搶攻海外4G功能手機市場，其成本優(yōu)勢將是驍龍205的勁敵。

因大陸智能型手機銷售成長放緩，AP業(yè)者遂將目光轉移至海外新興市場，在印度前五大智能手機供應商所采用的芯片中，仍是高通與聯(lián)發(fā)科互別苗頭。高通隨著國際智能型手機大廠經營巴西、印尼、墨西哥，聯(lián)發(fā)科經營巴西市場已獲成效，成為數家在地智能型手機業(yè)者主要供應商，展訊芯片也已打入印尼智能手機供應鏈，印尼儼然成為重要性不亞于印度的兵家必爭之地。

2016~2018年手機AP業(yè)者產品藍圖