聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將16nm工藝的芯片轉(zhuǎn)往格羅方德，有人認(rèn)為這是它為了拯救自己的毛利率,，因?yàn)楦窳_方德開出了更優(yōu)惠的代工價(jià)格,，筆者認(rèn)為這是聯(lián)發(fā)科今年在10nm工藝上被臺(tái)積電坑慘了，希望擺脫對臺(tái)積電的依賴,。
格羅方德當(dāng)前是全球第三大半導(dǎo)體代工廠,，其前身是AMD的半導(dǎo)體制造廠，由于AMD經(jīng)營不善導(dǎo)致不斷虧損而被迫將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC,，在初期的時(shí)候AMD還持有部分格羅方德的股份但后來將持有的股份也全數(shù)出售給ATIC,。
憑借著ATIC的資金支持，格羅方德本希望與臺(tái)積電等半導(dǎo)體代工廠競爭,，不過從這幾年的情況來看其并沒能如愿,，連AMD這個(gè)客戶也將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，導(dǎo)致格羅方德持續(xù)虧損,。
在14/16nm FinFET工藝開發(fā)上,，格羅方德自身缺乏研發(fā)能力最終通過從三星購買了14nm FinFET工藝，這也是格羅方德當(dāng)前最先進(jìn)的工藝,。如今三星也開始成立半導(dǎo)體代工部門,，希望與臺(tái)積電進(jìn)行競爭，這兩家代工廠都已開發(fā)了更先進(jìn)的10nm工藝,，在工藝落后和競爭力不如對手的情況下格羅方德當(dāng)然愿意開出更優(yōu)惠的條件以吸引客戶,，據(jù)說它開給聯(lián)發(fā)科的代工價(jià)格比臺(tái)積電的低了兩成。
臺(tái)積電自從2014年奪得蘋果的處理器訂單以來,，多次出現(xiàn)優(yōu)先照顧蘋果先后導(dǎo)致高通,、華為海思和聯(lián)發(fā)科的不滿，導(dǎo)致它們的芯片延遲量產(chǎn),。聯(lián)發(fā)科今年的兩款芯片helio X30和helio P30原計(jì)劃是采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)的,，但是由于臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間延遲到今年初以及出現(xiàn)良率問題,，helio X30上市時(shí)間過晚導(dǎo)致被中國大陸手機(jī)品牌放棄，目前X30存在不少庫存,。
自6月中旬起,，臺(tái)積電開始全力將它的10nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，聯(lián)發(fā)科的P30面臨著要延遲到四季度量產(chǎn)的尷尬局面,，無奈之下?lián)f聯(lián)發(fā)科已決定終止P30改推采用臺(tái)積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn)的P35,。這讓聯(lián)發(fā)科感受到了完全依賴臺(tái)積電帶來的危險(xiǎn)，一旦在產(chǎn)能出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況下,，其很難與蘋果競爭而讓臺(tái)積電釋出產(chǎn)能,。
聯(lián)發(fā)科目前是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，如果格羅方德獲得它的訂單,，對于它提升收入改善業(yè)績無疑會(huì)有很大的幫助,，自然在價(jià)格方面愿意給予更多優(yōu)惠，在服務(wù)方面也會(huì)做的比臺(tái)積電更好,。其實(shí)此前全球第一大手機(jī)芯片企業(yè)高通在受到臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋果的影響下就將高端芯片訂單轉(zhuǎn)交給三星,，今年更是將中端芯片驍龍660和驍龍625等轉(zhuǎn)單至三星。
當(dāng)然聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德也有成本方面的考慮,，相比起其他半導(dǎo)體代工廠,，臺(tái)積電在價(jià)格方面向來較為強(qiáng)硬，作為全球最大半導(dǎo)體代工廠占有代工市場近六成的市場份額當(dāng)然也有硬氣的本錢,。在2014年三季度蘋果的A9處理器同時(shí)由臺(tái)積電和三星代工,，當(dāng)時(shí)蘋果要求這兩家企業(yè)降低代工價(jià)格，三星方面給出了更優(yōu)惠的條件而臺(tái)積電拒絕,，聯(lián)發(fā)科在自家毛利降到低點(diǎn)的情況下當(dāng)然希望降低代工價(jià)格，而臺(tái)積電方面估計(jì)沒有滿足聯(lián)發(fā)科的要求,，這也是聯(lián)發(fā)科出走的原因,。
考慮到當(dāng)前格羅方德的工藝落后于臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該只會(huì)將中低端的芯片轉(zhuǎn)單到格羅方德,，中高端芯片相信依然會(huì)留在臺(tái)積電,。
此前臺(tái)媒曾傳消息指高通明年會(huì)回歸臺(tái)積電，如今聯(lián)發(fā)科選擇轉(zhuǎn)單格羅方德,，從側(cè)面說明高通轉(zhuǎn)回臺(tái)積電依然存在相當(dāng)大的變數(shù),，而且一直以來臺(tái)積電在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面并無法同時(shí)滿足高通和蘋果這兩家全球最大的移動(dòng)芯片企業(yè)的需求，所以筆者對高通回歸臺(tái)積電一直都是保持懷疑態(tài)度,。