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三菱電機(jī)投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線

2017-07-05
關(guān)鍵詞: 三菱 半導(dǎo)體 晶圓 硅芯片

三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)執(zhí)行官Gourab Majumdar博士日前表示,,為了提高三菱電機(jī)(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場(chǎng)滲透率,,公司已經(jīng)開(kāi)始投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)產(chǎn),,再配合創(chuàng)新技術(shù)向市場(chǎng)推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產(chǎn)品,。

在剛舉行的PCIM亞洲2017展上,,Majumdar博士稱,,三菱電機(jī)從2013年開(kāi)始推出第一代碳化硅功率模塊,,至2015年進(jìn)入第二代產(chǎn)品,,并且率先投產(chǎn)4英寸晶圓生產(chǎn)線,。由于碳化硅需求量急速增長(zhǎng),三菱電機(jī)投資建造6英寸晶圓生產(chǎn)線,,配合新技術(shù)來(lái)縮少芯片尺寸,,預(yù)計(jì)在2018年推出第三代碳化硅功率器件。

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三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)執(zhí)行官Gourab Majumdar博士稱自從在1996年推出DIPIPMTM后,,累計(jì)出貨量已超過(guò)5億顆,,右為三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理四個(gè)所大亮先生,左為三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)錢(qián)宇峰先生,。

擴(kuò)產(chǎn)可調(diào)整價(jià)格

由于全碳化硅和混合型碳化硅的價(jià)格與單晶硅的差距仍大,,Majumdar博士表示整體出貨量還是比較少,主要應(yīng)用在日本新干線,,工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)控機(jī)床和太陽(yáng)能逆變器上,,他期望在6英寸晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)后,價(jià)格有望可以調(diào)整。

Majumdar博士指出,,碳化硅的優(yōu)勢(shì)在超高頻應(yīng)用,,并且抗結(jié)溫能力很高,可以讓電子電力系統(tǒng)更安全,、更小型化和更輕量化,。

在今年的PCIM亞洲展中,三菱電機(jī)展出一款已經(jīng)量產(chǎn),,特別適合變頻家電的全碳化硅超小型產(chǎn)品DIPIPMTM,,其二極管及MOSFET均采用碳化硅,減少損耗及噪聲,,令效率更高,。它與市場(chǎng)上廣泛應(yīng)用的超小型的DIPIPMTM封裝相同,可采用同樣的電路板,,額定電流覆蓋15A,、25A/600V,配備集成短路保護(hù),、欠壓保護(hù)及溫度模擬量輸出,。

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變頻家電用的碳化硅功率器件

至于應(yīng)用在工業(yè)上的全碳化硅MOSFET和SBD,它的損耗比單晶硅器件大幅減少70%,,更強(qiáng)的高頻開(kāi)關(guān)特性,,可以使周邊器件小型化,減少整體封裝尺寸,,額定電流覆蓋1200V/400A和1200V/800A兩個(gè)產(chǎn)品?,F(xiàn)時(shí)正在開(kāi)發(fā)更多產(chǎn)品,估計(jì)到2020年可以推出全線產(chǎn)品,。 


全新HVIPM含三大保護(hù)功能

三菱電機(jī)在PCIM亞洲展2017中,,首次在中國(guó)展出全新的HVIPM高壓智能功率模塊,可以應(yīng)用在鐵道牽引上,。Majumdar博士介紹稱,,與HVIGBT相比,它的優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路,,具有過(guò)流保護(hù),、過(guò)溫保護(hù)及欠壓保護(hù)三大功能,一旦系統(tǒng)出現(xiàn)異常就能安全地停止運(yùn)作,。采用HVIPM開(kāi)發(fā)牽引變流器,,使周邊電路更簡(jiǎn)化,開(kāi)發(fā)周期更短,,產(chǎn)品使用壽命和可靠性增強(qiáng),。

他續(xù)指出,,HVIPM跟市場(chǎng)上廣泛應(yīng)用的HVIGBT相比,封裝尺寸一樣,,并且主端子兼容,,客戶可以輕易地以HVIPM來(lái)取代HVIGBT。

HVIPM有3.3kV/1500A和6.5kV/750A兩個(gè)規(guī)格,,除了電壓等級(jí)及電流等級(jí)不同外,,保證結(jié)溫點(diǎn)也不同,6.5 kV產(chǎn)品和目前的HVIGBT是同一個(gè)水平,,從—400C到1250C,;而3.3 kV是從—500C到1500C。

高功率密度J1系列車(chē)載功率模塊

隨著新能源汽車(chē)的普及,,Majumdar博士稱市場(chǎng)十分看好這個(gè)領(lǐng)域,,三菱電機(jī)早已開(kāi)發(fā)車(chē)載功率模塊,至今全球大約有1,000萬(wàn)輛汽車(chē)使用三菱電機(jī)的半導(dǎo)體功率模塊,。

Majumdar博士表示,,三菱電機(jī)汽車(chē)專用功率模塊的優(yōu)勢(shì)在于系列更廣,分J1A和J1B兩種,。J1A是700A以下的小功率產(chǎn)品,而J1B是大功率的,,電流可以達(dá)到1000A,。兩種產(chǎn)品疊加起來(lái)的話,覆蓋300A到1000A的電流等級(jí)和650V到1200V的耐壓值產(chǎn)品,。

J1B大功率產(chǎn)品系列是六合一,,有1000A/650V和600A/1200V兩種,一個(gè)模塊就可以把主驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)搭起來(lái),。這個(gè)產(chǎn)品采用了第七代IGBT芯片,,功率密度很高,雜散電感非常小,,不含鉛的設(shè)計(jì)符合環(huán)保要求,。J1A和J1B的產(chǎn)品采用針型的散熱器,可以直接插到車(chē)身的水槽內(nèi)進(jìn)行水冷散熱,。

由于J1系列產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)及整體散熱的開(kāi)發(fā)還是比較復(fù)雜,,為了便于中國(guó)客戶采用,三菱電機(jī)給每個(gè)產(chǎn)品配置相應(yīng)的整體解決方案,,包括驅(qū)動(dòng)板,、薄膜電容、散熱器等等,,以縮短客戶的開(kāi)發(fā)周期,。

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三菱電機(jī)第7代IGBT模塊首次作全電壓、全封裝及全系列展出。

總的來(lái)說(shuō),,三菱電機(jī)半導(dǎo)體功率器件廣泛地應(yīng)用在工業(yè)及新能源,、機(jī)車(chē)牽引、新能源汽車(chē)和家電四大領(lǐng)域,,各大應(yīng)用的銷售額比例基本是25%至30%,。  

 三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司簡(jiǎn)介

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán),。在2017年的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中,,名列第276。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè),,三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù),,并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備,、工業(yè)自動(dòng)化,、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)著重要的地位,。

三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司把弘揚(yáng)國(guó)人智慧,,開(kāi)創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì)繁榮,。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT,、IPM、DIPIPMTM,、HVIGBT,、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件,、光模塊等產(chǎn)品,,其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實(shí)現(xiàn)變頻,、節(jié)能和環(huán)保的需求,;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無(wú)線通訊等應(yīng)用中提供解決方案,。


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