硅芯片 相關(guān)文章(40篇)
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522億元“大蛋糕”，它們賺翻了！
發(fā)表于：2022/11/29 22:09:02
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硅芯片的巨大突破,，格羅方德90nm硅光子工藝
發(fā)表于：2022/11/23 6:37:56
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碳基半導(dǎo)體，能否“扶搖直上九萬里”,？
發(fā)表于：2022/4/9 20:40:24
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特種技術(shù)——芯片改變我們的生活
發(fā)表于：2021/10/18 19:09:00
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芯片制造的巨大代價及應(yīng)對方法
發(fā)表于：2021/9/20 17:02:13
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泛林硅部件推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2021/8/30 22:26:00
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英特爾約翰娜·斯旺：先進(jìn)封裝為芯片設(shè)計制造帶來變革
發(fā)表于：2021/5/29 5:09:21
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Connectivity 的模擬紅外熱電堆溫度傳感器實(shí)現(xiàn)非接觸式高精度溫度測量解決方案
發(fā)表于：2021/3/27 21:12:57
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國產(chǎn)8英寸石墨烯晶圓亮相，據(jù)稱已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)
發(fā)表于：2020/10/22 23:37:08
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麻省理工“芯片上的大腦”,，比紙屑還小可模仿人腦處理信息？
發(fā)表于：2020/6/11 23:09:03
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二季度凈營收超57億美元,，芯片巨頭博通的未來將如何
發(fā)表于：2020/6/10 0:26:11
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三星臺積電“神仙打架”搶汽車芯片客戶,，誰比誰強(qiáng)
發(fā)表于：2019/10/18 6:00:00
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傳合晶科技大陸工廠遭遇病毒入侵全線停產(chǎn),！
發(fā)表于：2018/11/28 21:15:11
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全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片面世
發(fā)表于：2017/9/13 6:00:00
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三菱電機(jī)投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線
發(fā)表于：2017/7/5 5:00:00
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為了探索金星 NASA研發(fā)出能抵抗467攝氏度的陶瓷CPU
發(fā)表于：2017/2/11 5:00:00
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格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)
發(fā)表于：2016/12/14 21:58:00
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渦旋激光或?qū)⑺茉鞌?shù)據(jù)傳輸?shù)奈磥?/a>
發(fā)表于：2016/9/8 5:00:00
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新型功能材料成功集成至硅芯片
發(fā)表于：2016/7/25 5:00:00
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白熾燈泡變身半導(dǎo)體最尖端技術(shù),？,！
發(fā)表于：2015/6/25 7:00:00
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臺積電就WLCSP發(fā)表演講,，封裝技術(shù)水平提高
發(fā)表于：2015/6/4 7:00:00
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科學(xué)家發(fā)明新型硅芯片 快速3D成像成本低廉
發(fā)表于：2015/4/15 8:00:00
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意法半導(dǎo)體(ST),、Clonit以及斯帕蘭扎尼傳染病研究所合作研發(fā)高精度的病毒分析儀,，幫助定點(diǎn)保健站提早發(fā)現(xiàn)埃博拉病毒
發(fā)表于：2015/1/16 16:41:51
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意法半導(dǎo)體(ST),、Clonit以及斯帕蘭扎尼傳染病研究所合作研發(fā)高精度的病毒分析儀，幫助定點(diǎn)保健站提早發(fā)現(xiàn)埃博拉病毒
發(fā)表于：2015/1/15 10:56:24
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中美就信息技術(shù)貿(mào)易協(xié)議擴(kuò)大范圍達(dá)成一致
發(fā)表于：2014/11/18 23:46:14
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TI推出具有ARM® Cortex?-M3微控制器的業(yè)界最高集成度ZigBee單芯片解決方案
發(fā)表于：2013/5/24 10:06:17
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2013年太陽能市場：問耕耘不問收獲
發(fā)表于：2013/1/8 0:00:00
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力科推出 60 GHz 實(shí)時帶寬示波器
發(fā)表于：2012/1/4 17:23:39
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新型微傳感器揭示細(xì)胞增殖機(jī)制及物理特性
發(fā)表于：2010/12/24 16:15:49
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硅芯片助力汽車制動系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高安全性
發(fā)表于：2009/6/4 13:42:43
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