半導體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊,！臺積電,、聯(lián)電第三季8寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿,，且訂單能見度看到10月底,。

半導體業(yè)界對于8寸晶圓代工產(chǎn)能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應(yīng)下,，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升,。

由于下半年8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，且多數(shù)產(chǎn)能早在上半年就被IDM大廠包下,，IC設(shè)計客戶現(xiàn)在面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問題,。為搶到足夠產(chǎn)能因應(yīng)下半年強勁需求，IC設(shè)計廠不僅答應(yīng)晶圓代工廠取消下半年例行折價,，還愿意以加價急單方式爭取產(chǎn)能,。由此來看，下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升,，也預期產(chǎn)能將一路滿載到年底,。

臺積電對第三季整體營收展望雖然略低于市場預期的季增2成，但臺積電表示,，8寸晶圓代工第三季產(chǎn)能幾乎滿載,，只是面對客戶要求,，臺積電并不會擴充8寸晶圓代工產(chǎn)能，一來是買不到設(shè)備擴產(chǎn),、二來是預期8寸產(chǎn)品線將逐步轉(zhuǎn)向12寸晶圓廠投片,。

聯(lián)電第三季8寸晶圓代工接單同樣滿載。事實上,，聯(lián)電上半年已對IC設(shè)計客戶預告,，下半年8寸晶圓代工會出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊情況，希望客戶可以早點下單,。至于IC設(shè)計業(yè)者也透露,，中國臺灣及大陸兩地的8寸晶圓代工產(chǎn)能利用率在第二季已經(jīng)不低，第三季則是大滿,，下半年供不應(yīng)求,，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋識別IC投片亦大幅增加,。業(yè)者指出,，由于晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8寸產(chǎn)能，下半年供不應(yīng)求情況將難以紓解,。

以8寸晶圓代工廠世界先進而言,，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅(qū)動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠于國際IDM大廠擴大委外,，加上新跨足的指紋識別IC代工訂單快速涌入,，吃掉了不少產(chǎn)能，法人看好世界先進下半年營收表現(xiàn),。