根據(jù)SEMI的調查，2017年全球半導體設備市場的規(guī)模為462.5億美元,，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場,，相關的設備年投資金額，必須達到140億美元以上。

但根據(jù)SEMI的調查,，2016年中國半導體設備的總投資金額為64.6億美元,，2017年估計為65.8億美元，但這個數(shù)字的背后,，其實真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元,、47億美元，分別占中國境內(nèi)半導體設備總投資金額的34.1%與71.4%,。其余的投資金額,，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資,。

這幾年,，Semicon China之所以紅紅火火，主要的原因不是現(xiàn)在的市場,，而是各界看好中國在未來的投資,。根據(jù)SEMI的調查，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)的設備投資,，將在2018年~2020年間達到新的境界,，預計的投資金額分別為108億美元、110億美元,、172億美元,。亦即，關鍵年度將在2018年,，如果中國半導體設備的投資金額果真達到100億美元的門坎,，那中國就不是「光說不練」的半導體新秀，而是將挑戰(zhàn)全球頂級商機的角逐者,。

其次,，目前先進的半導體設備，依舊掌握在歐美日大廠手上,，如果中國不能在上游設備上有所突破,，或者將來受制于歐美先進國家以限制設備出口來箝制的話，中國半導體產(chǎn)業(yè)很可能只能在停滯在28nm以前的技術工藝,。以1,500億美元打造一個老舊工藝為主的半導體產(chǎn)業(yè),，當然是一件不上算的投資，但就像華力微資深副總裁舒奇說的,，中國是大國,，半導體是國家戰(zhàn)略物資，中國難為也得全力以赴,。

中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷“四大挑戰(zhàn)”

中國國內(nèi)已經(jīng)形成完備的半導體設備產(chǎn)業(yè),，在封測和 LED 設備領域,，中國產(chǎn)替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓制造領域,，目前還主要依賴進口設備,。高端制造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配，2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元,，占全球市場 14%,，而 2015 年中國國內(nèi)前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣，占全球半導體設備市場份額不足 2%,，基本處于可忽略的境地,，國產(chǎn)半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著“四大挑戰(zhàn)”,。

中國半導體設備的關鍵零部件受制于人：以光刻機為例,，光刻機中的核心鏡頭部件主要來源于日本的 NIKON、德國的 Zessi,，現(xiàn)實情況，美日的盟國既可以購買高科技半導體產(chǎn)品,，也可以購買高科技半導體設備及核心零部件,。一直以來，美國等發(fā)達國家對中國高端技術的引進都保持封鎖態(tài)度,，中國等非盟國團體雖然可以購買設備和技術,，但最先進的技術設備都會被列入禁運名單，一般只會允許落后兩代左右的技術登陸,，核心技術及關鍵零部件進口難度可想而知,。

短期內(nèi)，核心零件技術突破并不實際,，那么透過外交干涉來解決核心零件進口問題將成為關鍵,，如何處理中美、中日等復雜的國際關系是擺在中國政府面前的一大挑戰(zhàn),。2016 年 9 月 3 日,，十二屆全國人大常委會第二十二次會議審議批準了“中華人民共和國加入世界貿(mào)易組織關稅減讓表修正案”，審議指出,，中國將逐步取消包括半導體及其生產(chǎn)設備,、通訊等資訊技術產(chǎn)品的關稅，部分產(chǎn)品進口關稅計劃 3 至 5 年內(nèi)降為零,，中國此舉不僅表明了在支持 WTO 體制的一貫立場,，也體現(xiàn)了中國政府直面挑戰(zhàn)的決心和大國魄力。

巨頭壟斷,，設備推廣面臨挑戰(zhàn)：相對于中國產(chǎn)光刻機的步履維艱,，中國產(chǎn)氧化爐,、刻蝕機與薄膜沉積設備已初現(xiàn)活力，中國產(chǎn)設備正逐漸打入中芯國際,、華力微電子,、三安光電、武漢新芯等中國一線廠商,。七星電子的 12 英寸立式氧化爐,，制程覆蓋 90~28nm，已通過生產(chǎn)線驗證并進入產(chǎn)業(yè)化階段,，目前已銷售 10 臺（包括 2 臺中芯國際 B2 的 28nm 氧化爐）,；北方微電子在 LED 和 MEMS 領域刻蝕機市場，以及先進封測領域的 PVD 市場,，國內(nèi)占有率已超過 50%,，領先海外競爭對手；中微半導體的電介質刻蝕設備,、TSV 刻蝕設備也已走出國門,。然而整體來看，全球半導體設備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變,，在中國政策與資金等多方面資源的強力支持下,，中國產(chǎn)半導體設備將繼續(xù)挑戰(zhàn)提升在中國及國際市場的滲透率。

出貨量少,，產(chǎn)線機臺驗證低效：一臺設備從研發(fā)到樣機進廠驗證,，出廠前需要經(jīng)過大量芯片的制程實驗，機臺在這個過程中多次重復并不斷改型優(yōu)化,，最后在測算平均無故障時間達標后方能定型,。如此高昂的制程試驗線費用，設備企業(yè)在沒有出貨量的保障下是負擔不起的,。為此,，中國對下游制造企業(yè)進行更多補貼，由制造企業(yè)的產(chǎn)線來幫助設備企業(yè)進行機臺試驗,，這就意味著當制造企業(yè)滿負荷運轉的情況下,，還需要另外抽出人員、精力來進行機臺試驗,，而這些對于制造廠的產(chǎn)能是沒有貢獻的,，制造企業(yè)的積極性未能調動起來，導致產(chǎn)線機臺驗證效率較低,。

廠商技術分散,，未形成集聚效應：例如在薄膜沉積設備方面，中國有北方微電子,、七星華創(chuàng),、中微半導體,、拓荊、理想,、中科院沈陽科學儀器研制中心等企業(yè)和研究所進行相關技術開發(fā),，表面上看，各企業(yè)多點開花,，實際情況則面臨技術分散,，大家都只顧做自己的，技術彼此屏蔽,，最終有可能變成惡性競爭態(tài)勢,。中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要各設備企業(yè)互相合作，形成合力,，這一點可以多向制造,、封測產(chǎn)業(yè)學習，兼并重組是形成規(guī)模效應的重要方式,。目前,，中國半導體設備行業(yè)已有購并重組相關動作，預計后期的步伐會逐漸加快,。

中國半導體設備產(chǎn)業(yè)整合事件