根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),，17Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)979億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)5.8%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)23.7%,；銷售量達(dá)2,314億顆,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)4.8%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)16.0%,；ASP為0.423美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)1.0%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)6.7%。

17Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)198億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)10.5%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)33.4%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)89億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)4.8%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)18.0%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)95億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)7.1%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)18.3%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)597億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)4.4%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)22.6%。其中,，中國(guó)大陸市場(chǎng)312億美元,，較上季(17Q1)成長(zhǎng)3.4%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)25.5%。

工研院IEK統(tǒng)計(jì)2017年第二季(17Q2)臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì),、IC制造,、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,726億元(USD$18.9B),，較上季(17Q1)成長(zhǎng)0.2%,，較去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,506億元(USD$5.0B),，較上季(17Q1)成長(zhǎng)7.7%,，較去年同期(16Q2)衰退11.3%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,060億元(USD$10.1B),，較上季(17Q1)衰退4.6%,，較去年同期(16Q2)衰退3.7%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,678億元(USD$8.8B),，較上季(17Q1)衰退6.0%,，較去年同期(16Q2)衰退2.1%，內(nèi)存與其他制造為新臺(tái)幣382億元(USD$1.3B),，較上季(17Q1)成長(zhǎng)6.4%,，較去年同期(16Q2)衰退13.4%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣825億元(USD$2.7B),，較上季(17Q1)成長(zhǎng)7.1%,，較去年同期(16Q2)成長(zhǎng)3.1%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣335億元(USD$1.1B),，較上季(17Q1)衰退0.9%,，較去年同期(16Q2)衰退1.5%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.3計(jì)算,。

工研院IEK統(tǒng)計(jì)2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣24,564億元(USD$80.3B),，較2016年成長(zhǎng)0.3%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,184億元(USD$20.2B),，較2016年衰退5.3%,；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣13,634億元(USD$44.6B)，較2016年成長(zhǎng)5.1%,，其中晶圓代工為新臺(tái)幣12,076億元(USD$39.5),，較2016年成長(zhǎng)5.1%，內(nèi)存與其他制造為新臺(tái)幣1,558億元(USD$5.1B),，較2016年衰退15.2%,；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,315億元(USD$10.8B)，較2016年成長(zhǎng)2.4%,；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,431億元(USD$4.7B),，較2016年成長(zhǎng)2.2%,。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.6計(jì)算。

2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果

注： (e)表示預(yù)估值(estimate),。數(shù)據(jù)源：TSIA,；工研院IEK(2017/08)

2013年~2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 

注： (e)表示預(yù)估值(estimate)。數(shù)據(jù)源：TSIA,；工研院IEK(2017/08)

說(shuō)明： IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測(cè)試業(yè),； IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+內(nèi)存與其他制造； IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+內(nèi)存與其他制造,； 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺(tái)灣內(nèi)存與其他制造產(chǎn)值計(jì)算,。若2016年也不計(jì)算華亞科全年產(chǎn)值，則2017年臺(tái)灣內(nèi)存與其他制造產(chǎn)值呈現(xiàn)15.6%之正成長(zhǎng),，2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則呈現(xiàn)2.3%之正成長(zhǎng),。