近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷朝高階制程演進(jìn)、大陸積極擴(kuò)建晶圓廠,，晶圓廠每年以雙位擴(kuò)增新產(chǎn)能,，相較于硅晶圓產(chǎn)能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產(chǎn)能開出,，造成硅晶圓供需缺口持續(xù)擴(kuò)大,，根據(jù)Sumco最新估計(jì)，2017,、2018,、2019年缺口分別為5%、9%,、12%,。

相對(duì)今天臺(tái)股重挫逾百點(diǎn),，硅晶圓廠環(huán)球晶(6488)、臺(tái)勝科(3532)及合晶(6182)相對(duì)抗跌,。

法人指出,，盡管2017年硅晶圓普遍調(diào)漲約3-4成，然硅晶圓供貨愈趨緊張,，近期傳聞臺(tái)積電(2330)為確保料源已與硅晶圓廠協(xié)商未來2年合約,，其中2018年漲幅達(dá)2成。

目前主要硅晶圓廠包括信越,、環(huán)球晶皆無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,，不過，勝高Sumco日前法說中提及因應(yīng)長約客戶需求,，將進(jìn)行Brownfield擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,，規(guī)劃12吋產(chǎn)能1萬片(占現(xiàn)有供給2%)，預(yù)計(jì)2019上半年投產(chǎn),，分析對(duì)目前供需結(jié)構(gòu)影響不大,。

環(huán)球晶于去年景氣谷底并購SEMI后，合并后市占率由7%提升至17%,，12吋,、8吋wafer規(guī)模分別擴(kuò)增2.75、1.5倍,，月產(chǎn)能分別達(dá)75片,、100萬片。