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SiP中國大會十月深圳舉行,早鳥注冊隆重開啟,!

2017-08-14

中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹,本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless,、IDM、OSAT,、EMS,、EDA、硅鑄造廠,、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面,,以滿足當前和未來的挑戰(zhàn),。

會議概覽

SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試,、高級SiP架構和設計神話,、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱,、機械完整性的國際盛會,。

發(fā)言人,贊助商,,參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術,。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發(fā)展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會是此次SiP領導與客戶,,供應商及網(wǎng)絡推廣的聚集地,。

主辦單位:

創(chuàng)意時代會展

大會主席:

Nozad Karim 

VP, Amkor Technology

技術主席:

David Lu 

Sr. Director Huawei Technology

執(zhí)行團隊:

Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

Judy Ermitano     Director, Henkel

開幕主題演講:

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SiP 設計、裝配和測試的當前和未來的機遇和挑戰(zhàn)

大會主席:Nozad Karim

安靠公司 SiP產(chǎn)品線總裁

摘要:電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設計者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新,,以實現(xiàn)成本降低,、性能增強和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動組件,,如CMOS,、GaAs、GaN,、MEMS等多種被動元件,,如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等,,不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案,。智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求,以及在SiP設計鏈,、供應鏈和組裝和測試技術方面的創(chuàng)新,。

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗,,在數(shù)字,,模擬和RF /微波應用的半導體封裝,電路和系統(tǒng)設計方面擁有超過30年的經(jīng)驗,。在安靠公司之前,,他曾在摩托羅拉通信公司,德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務,。

會議日程:

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重磅級大會邀請了全球多家頂尖企業(yè)專家親臨,,產(chǎn)學研深度結合,分享前沿技術觀點,。行業(yè)精英齊聚大會,,火熱報名中,歡迎關注,!

了解更多會議日程:http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html

報名方式:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html

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