上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元,，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數(shù)股權(quán),，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范,。長電科技這一動作也被認為將肩負起中國本土半導(dǎo)體崛起的歷史使命。

　　近日,，記者來到了位于江陰的長電科技基地。不久的將來,，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此,。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案,，免去其額外的運輸,、轉(zhuǎn)運等成本。

　　拿下星科金朋,，市場期待看到長電科技的成績單,。長電科技董事長王新潮表示，收購在全球封測行業(yè)排名第四的星科金朋,，不僅是因為該公司擁有最先進的技術(shù),、市場、國際化管理經(jīng)驗和人才,。重要的是其客戶,、技術(shù)與長電科技的重疊非常少，互補性達到95%以上,。

　　“除了規(guī)模的提升,，更重要的是我們獲得了星科金朋的國際領(lǐng)先的技術(shù)儲備，并成功進入了國際一線客戶的供應(yīng)鏈,，目前全球前20大半導(dǎo)體公司之中有15家都是我們的客戶,。”

　　二十年前,，長電科技前身江陰晶體管廠還是個資不抵債的虧損企業(yè),，王新潮臨危受命接掌江陰晶體管廠帥印。這期間,，長電科技抓住了二次市場機遇：第一次是1997年亞洲金融危機,，國家嚴厲打擊走私，長電科技TO系列直插式元器件迅速填補國外走私元器件市場“真空”;第二次是2002年廣東等地開始出現(xiàn)的“民工荒”,，使長電科技結(jié)構(gòu)調(diào)整的SOT系列片式化元器件一下子供不應(yīng)求,。

　　這二次機會幫助長電實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng),，產(chǎn)品市場占有率超過50%，并一舉在2003年成功實現(xiàn)上市,，成為國內(nèi)首家半導(dǎo)體封測上市企業(yè),。原來的里弄小企業(yè)發(fā)展為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體封裝企業(yè)。

　　如今,，中國政府把集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)性新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)加以扶持,，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng),、高清電視和安防等應(yīng)用領(lǐng)域的國內(nèi)市場需求也在快速增長,，而長電科技的先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品恰好迎合了市場的需要。

　　王新潮表示：“物聯(lián)網(wǎng)將是推動未來半導(dǎo)體增長的主要動力,，由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品要求比手機更強調(diào)輕薄短小,，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起,，縮小體積,，提高系統(tǒng)整合能力。長電科技的SiP系統(tǒng)級封裝一直在緊跟市場的需求,?！?/p>

　　王新潮繼續(xù)介紹了公司的FO-WLP扇出型圓片級封裝、Panel板級封裝等技術(shù),，“FO-WLP具有超薄,、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小,、成本低,、散熱佳、電性優(yōu)良,、可靠性高等優(yōu)勢,，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一,。Panel板級封裝：通過實施板級封裝，將大規(guī)模降低封裝成本,，提高勞動生產(chǎn)效率,。以上這三個技術(shù)方向都是當(dāng)前中國主要先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢?！?/p>

　　根據(jù)此前公布的2017年第一季度財務(wù)報表,，營收上長電科技一季度完成50.25億元，同比增長43%,。在銷售收入高速增長的同時,，還維持了銷售費用0.54億元不變,，反映了公司高效率的銷售渠道和穩(wěn)定的客戶渠道。

　　公司積極推動業(yè)務(wù)整合,，星科金朋虧損減少,，整合效果也開始顯現(xiàn)。行業(yè)內(nèi)人士分析,，并購后公司最困難的時期已經(jīng)平穩(wěn)度過,，星科金朋在新客戶導(dǎo)入和產(chǎn)能利用率方面逐漸向好，2017有望迎來全面好轉(zhuǎn),。

　　東吳證券(11.800, -0.05, -0.42%)分析師丁文韜認為,，星科金朋經(jīng)過全面整合后，形成了新加坡,、韓國和江陰三大利潤中心,，比較優(yōu)勢明確，尤其是江陰廠和長電先進的協(xié)同配合,，形成了從FC倒裝到BP凸塊的一站式服務(wù)能力,，借助長電在國內(nèi)市場的影響力，成功導(dǎo)入國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司,，凸顯優(yōu)勢互補的戰(zhàn)略價值,。

　　中國半導(dǎo)體異軍突起從2016年四季度以來，半導(dǎo)體景氣度持續(xù)加強,。前一階段ICInsight調(diào)高2017年半導(dǎo)體行業(yè)增速預(yù)測至11%,，而后Gartner更是上調(diào)至12%，為今年來罕見的高成長,，伴隨上游存儲芯片和硅片連續(xù)漲價,，景氣回暖跡象愈發(fā)明顯。

　　王新潮告訴記者,，中國半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展,，現(xiàn)在越來越多的中國企業(yè)對技術(shù)和質(zhì)量的要求在向國際企業(yè)靠攏?！半m然我們所有自銷長電品牌器件價格比市場價高個10%以上,，但是東西都不夠賣，一直供不應(yīng)求,?！?/p>

　　集成電路是我國進口額最高的產(chǎn)品，2014年達2300億美金,。特別是高端的集成電路芯片,，高端的芯片制造和封裝技術(shù)供給嚴重不足。

　　經(jīng)過全球封測業(yè)的并購重組之后,，行業(yè)洗牌基本結(jié)束,，臺灣日月光,、美國安靠和長電科技三足鼎立的全球第一梯隊格局基本形成。向未來看,，隨著SiP和Fan-out等新技術(shù)的崛起,，資源和客戶將進一步向封測龍頭集中。王新潮表示,，長電科技將以此為使命,，在下一個五年發(fā)展時期，繼續(xù)做好重點技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)和重點客戶的市場推廣,，在若干重點領(lǐng)域,，如SiP、eWLB和MIS等實現(xiàn)突破,，到“十三五”期末發(fā)展成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè),。