《電子技術應用》
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技

將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
2017-09-13

  ·雙方合作提供完整的移動支付平臺

  ·獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障,包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元

  中國, 2017年9月6日 –橫跨多重電子應用領域,、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案,。

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  未來幾年移動支付預計以三位數(shù)的速度增長[1],,手機公交刷卡在亞洲快速增長,特別在中國的大城市增長迅猛,。

  意法半導體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動支付平臺的合作整合,,旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術挑戰(zhàn),例如,,天線設計和集成,、天線微型化、物料清單優(yōu)化,,同時確保手機與零售商店,、交通樞紐等地點的移動支付終端機的互操作性。

  聯(lián)發(fā)科技是世界第二大手機解決方案提供商,,意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平臺具有優(yōu)異的非接觸通信功能,。

  意法半導體事業(yè)群副總裁兼安全微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Marie-France Florentin表示:“意法半導體將向聯(lián)發(fā)科技提供NFC技術,為專注通過縮減天線尺寸和減少元器件數(shù)量來優(yōu)化成本和集成度的廠商提供性能優(yōu)異的非接觸通信功能,。意法半導體多年來為客戶提供自主開發(fā),、穩(wěn)健的NFC和RFID技術,ST21NFCD是意法半導體首款集成最近兼并并經(jīng)市場檢驗的放大器技術,?!?/p>


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