聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收報(bào)表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑,，且下滑比令人震驚,，達(dá)到了25％。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了,？10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野,。
10nm
10nm即CPU的“制作工藝”,，是指在生產(chǎn)處理器的過程中，集成電路的精細(xì)度,，也就是說精度越高,，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件,，處理器的性能更強(qiáng),，功耗更低。10nm制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于14nm制程芯片,，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身,。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長手機(jī)續(xù)航時(shí)間,。
10nm制程芯片公布伊始熱度并不大,，也就是幾大廠商爭相宣布進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域博取了一些眼球,，更有傳言臺積電研發(fā)了7nm制作工藝讓大家一度以為10nm就這么過去了。不過,，看今年各家表現(xiàn)和媒體預(yù)測,，10nm很可能會在IC進(jìn)程上留下長長的一段記錄，因?yàn)樗汛蟊娦酒托”娦酒g劃出了一道難以逾越的鴻溝,，而聯(lián)發(fā)科自己主動跑到了小眾陣營,。
10nm廠商和產(chǎn)品
高通
前一段時(shí)間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個(gè)人嘲諷對手的表演,，高通在10nm技術(shù)芯片上憑借驍龍835的高性價(jià)比依然強(qiáng)勢,。
驍龍835是高通首款采用10nm技術(shù)開發(fā)的處理器。835芯片在2017年初發(fā)布,，支持Quick Charge 4．0快速充電技術(shù),，是基于三星10nm制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片,，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機(jī)CPU代加工業(yè)務(wù),。驍龍高達(dá)18W的測試跑分和高通一貫主打性價(jià)比結(jié)合，驍龍835會成為各大安卓旗艦手機(jī)爭相采用的對象,，不出意外會像821一樣成為手機(jī)商家的宣傳賣點(diǎn),。
近來，高通雖然官司纏身,，就連收購都要開始看各國臉色,，但是這些都難以抵擋驍龍?jiān)谑謾C(jī)處理器市場的強(qiáng)勢，當(dāng)前的高通準(zhǔn)確的說是“痛并快樂著”,。
搭載手機(jī)：
三星S8,、一加5、小米6,，努比亞Z17,、格力3、HTC U等
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科自己可能一時(shí)之間還難以接受當(dāng)前自己在市場上的尷尬地位,，怎么說自己曾經(jīng)也是高通的主要競爭對手,，而且曾經(jīng)一度在營收和市場份額上高于對手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛,，決定將這個(gè)鍋甩給高通,，因?yàn)楦咄旪埐粌H性能好還打價(jià)格戰(zhàn),，想起來一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力,。這是全然不給留活路啊,！
聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的10nm產(chǎn)品,，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說明書相比較，芯片的自身性能差太遠(yuǎn)了。聯(lián)發(fā)科的10nm芯片是Helio X30,，一公布就賺足眼球,，10核＋10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力,，也跟進(jìn)了時(shí)代的進(jìn)步,。可是跑分測試大跌眼鏡,，竟然輸給了驍龍上一代821,！合作商魅族都大呼“嫌棄”。
Helio X20開始時(shí)也是一度大熱,，但是最終淪為了千元機(jī)代表芯片,，接到的最高端手機(jī)業(yè)務(wù)是樂視超級手機(jī)，但是樂視微薄的銷量等同于無,。不過,，不管怎么說，Helio X20還是在千元機(jī)市場坐穩(wěn)了頭把交椅,。Helio X30就沒有那么幸運(yùn)了,，相對自身產(chǎn)品提升有限，又被競爭對手甩出10條街,，臺積電消極對待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無因的,。
搭載手機(jī)：
魅族Pro 6，,、360手機(jī),、樂視手機(jī)
三星
2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn),。與其上一代14納米FinFET工藝相比,，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30％的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27％或高達(dá)40％的功耗降低,。
三星自家的10nm芯片是Exynos 8895,，跑分結(jié)果：單核心成績1978分，多核心6375分,。雖然三星S8確定了采用高通驍龍835,，但是下一個(gè)旗艦機(jī)note 8上，Exynos 8895一定會閃亮登場,。
CPU方面,， Exynos 8895使用的則是第二代自研架構(gòu)，叫做M2,，四顆高性能核心都是M2架構(gòu),，低功耗核心則使用ARM的Cortex－A53,。
GPU方面，三星堆出了Mali－G71 MP20,，整整20個(gè)GPU運(yùn)算單元,，要知道華為的麒麟960處理器才是G71 MP8，Exynos 8895是后者GPU核心數(shù)的2．5倍,。但是,，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗(yàn)如何還需要市場驗(yàn)證,。
全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“?！薄?/p>
搭載手機(jī)：
三星note 8
蘋果
蘋果的手機(jī)CPU并不像蘋果手機(jī)一樣引領(lǐng)市場潮流,，但是蘋果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊(duì),，在三星宣布芯片進(jìn)入10nm工藝不久，蘋果就相對應(yīng)推出了A11,，而且成為臺積電首要生產(chǎn)任務(wù),。
A11還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績達(dá)到了驚人的20W,，超越驍龍835,，不過具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實(shí)數(shù)據(jù)。
考慮到蘋果是自成生態(tài)系統(tǒng),，所以A11一定又會成為果粉新寵,。
搭載手機(jī)：
iPhone 8
華為
華為近來在手機(jī)芯片市場是水漲船高，海思麒麟960成為了安卓機(jī)性能之王,，970又贏過了驍龍835,。麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段,，還有一個(gè)黑科技：970提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的部分特性,！
處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex－A73核心,，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP,，麒麟970可以說是領(lǐng)先了高通半個(gè)身位，因?yàn)闃I(yè)界普遍都把970和驍龍845作為同一級別對手,，這個(gè)時(shí)間差可能會讓麒麟970搶占一部分高通客戶市場,。
搭載手機(jī)：
華為mate 9、榮耀V9以及華為特別版保時(shí)捷手機(jī)
綜合來看,，在10nm時(shí)代除了聯(lián)發(fā)科,，其他幾個(gè)芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進(jìn)展,，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力,。在去年還憑借OPPO、VIVO和高通平分秋色的情況下,，今年就明顯掉隊(duì)了,。加上安卓陣營的華為、三星,、小米都開始自主研發(fā)芯片,，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果,。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機(jī)一顆救命稻草,，如果不能解決高通的價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器確實(shí)要倒在10nm這道坎上了,。