《電子技術(shù)應(yīng)用》
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淺析全球離子束市場(chǎng)前景

2017-09-17
關(guān)鍵詞: 離子束 半導(dǎo)體

離子束技術(shù)是一種主要應(yīng)用于材料科學(xué),、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù),并且在生物學(xué)領(lǐng)域的削切和材料沉積應(yīng)用也日益廣泛,。離子束系統(tǒng)為大型半導(dǎo)體制造商實(shí)現(xiàn)商業(yè)化制造,,已經(jīng)有超過(guò)20年的歷史,。這些離子束系統(tǒng)可以利用高能離子束進(jìn)行刻蝕或?yàn)R射應(yīng)用,也可以利用低能離子束用于成像應(yīng)用,。此外,,離子束技術(shù)還廣泛用于透射電子顯微鏡的樣品制備。

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盡管離子束技術(shù)的主流應(yīng)用仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但是,,現(xiàn)在這些設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)展至地質(zhì),、法證、生物,、醫(yī)藥,、合成材料、陶瓷以及冶金等領(lǐng)域,。當(dāng)其聯(lián)合掃描電鏡(SEM)技術(shù)開(kāi)發(fā)出雙束聚焦離子束系統(tǒng)之后,,在材料科學(xué)和生物科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用變得更加廣泛。此外,,離子束技術(shù)也在持續(xù)發(fā)展進(jìn)步,,以滿足納米技術(shù)和材料表征應(yīng)用的需求。未來(lái)數(shù)年,,這些應(yīng)用將為全球離子束技術(shù)市場(chǎng)帶來(lái)廣闊的發(fā)展空間,。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,2017~2025年,,全球離子束市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率可達(dá)7.2%,,市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的3.67億美元增長(zhǎng)至2025年的6.791億美元。

介電膜鍍膜仍將是離子束技術(shù)的主要應(yīng)用

離子束技術(shù)按應(yīng)用可主要細(xì)分為:體聲波(BAW)濾波器的頻率微調(diào),、聲表面波(SAW)濾波器的表面修飾,、薄膜磁頭的厚度和極寬校正以及介電膜鍍膜,。其中,介電膜鍍膜應(yīng)用占據(jù)了全球離子束技術(shù)市場(chǎng)營(yíng)收的主要份額,,在2016年占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)的32%,,預(yù)計(jì)將在2017~2025年期間以7.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率引領(lǐng)市場(chǎng),。

BAW濾波器和SAW濾波器應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)也占據(jù)了離子束技術(shù)市場(chǎng)的較大份額,得益于全球范圍內(nèi)智能手機(jī)及其它移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的高速增長(zhǎng),,這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì),。

亞太地區(qū)仍將是離子束技術(shù)未來(lái)發(fā)展的前沿

就地域而言,亞太地區(qū)主導(dǎo)了全球離子束技術(shù)市場(chǎng),,2016年,,亞太地區(qū)占據(jù)了全球總市場(chǎng)46.2%的市場(chǎng)份額,預(yù)計(jì)仍將在未來(lái)幾年處于全球市場(chǎng)發(fā)展的前沿,。亞太地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng),,主要得益于該地區(qū)為突破離子束技術(shù)限制所進(jìn)行的廣泛研究和開(kāi)發(fā)。此外,,納米技術(shù)在中國(guó),、日本和印度等新興國(guó)家市場(chǎng)的高滲透率,也將推動(dòng)該地區(qū)對(duì)離子束技術(shù)的需求增長(zhǎng)。

北京埃德萬(wàn)斯離子束技術(shù)研究所股份有限公司自主研發(fā)的離子束技術(shù)應(yīng)用設(shè)備以及多年積累的成熟工藝技術(shù)對(duì)于非硅MEMS未來(lái)的發(fā)展和應(yīng)用具有重要的戰(zhàn)略意義,。埃德萬(wàn)斯正在北京中關(guān)村環(huán)??萍紙@建設(shè)非硅微納制造工藝技術(shù)中心。工藝技術(shù)中心瞄準(zhǔn)MEMS,、集成電路分立器件,、第三代半導(dǎo)體以及新材料開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,可對(duì)客戶提供各種基于新材料,、新結(jié)構(gòu),、新工藝的工藝開(kāi)發(fā)與技術(shù)轉(zhuǎn)讓,芯片的生產(chǎn),、代工,,以及人員培訓(xùn)、技術(shù)咨詢等各方面的綜合服務(wù),。

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