臺積電今天宣布,，計劃聯(lián)合ARM,、Xilinx、Cadence,，共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片,。
更確切地說,，這四家半導體大廠將采用臺積電7nm FinFET工藝,，制造一款CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測試芯片，2018年第一季度完成流片,。
該芯片一方面用來試驗臺積電的新工藝,，另一方面則可以驗證多核心ARM CPU通過一致性互連通道與片外FPGA加速器協(xié)作的能力。
這款測試芯片基于ARMv8.2計算核心,，擁有DynamIQ,、CMN-600互連總線，可支持異構多核心CPU,。
Cadence則提供CCIX,、DDR4內(nèi)存控制器、PCI-E 3.0/4.0總線,、外圍總線等IP,，并負責驗證和部署流程,。
7nm將是臺積電的一個重要節(jié)點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域,，第一個版本CLN 7FF保證可將功耗降低60％,、核心面積縮小70％，2019年則退出更高級的CLN 7FF+版本,，融入EUV極紫外光刻,，進一步提升晶體管集成度、能效和良品率,。
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