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臺積電明年Q2投產(chǎn)7nm工藝

2017-10-27
關(guān)鍵詞: 臺積電 三星 處理器 制程

臺積電本周在臺灣舉辦了公司30周年慶典,,然后大半個(gè)科技圈都來為他慶賀。現(xiàn)在有消息人士透露,臺積電將在明年下半年開始投產(chǎn)7nm制程工藝,接下來高通、三星,、蘋果等都將受益。

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臺積電在臺灣舉辦了公司30周年慶典

消息人士透露,臺積電的三臺ASML EUV設(shè)備預(yù)計(jì)會在2018年第一季度在中科12寸廠裝機(jī)完成,,明年第二季度末開始正式投產(chǎn),首批采用這一工藝的產(chǎn)品是蘋果的A12處理器,。

除了A12之外,,7nm的另一個(gè)客戶是高通,但并沒有透露具體型號,。按照這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來推算的話,,高通屆時(shí)的產(chǎn)品應(yīng)該是驍龍855。至于為什么不是驍龍845,,早前消息稱,,驍龍845仍將采用10你們制程,原因是7nm工藝產(chǎn)量會受限制,。

另外,,值得一提的是,三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工藝驗(yàn)證,,目前已經(jīng)具備量產(chǎn)的條件,。相比10nm工藝來說,8nm LPP工藝能夠減少10%的核心面積,,同時(shí)提升10%的效率,。


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