2017年 10 月 23 日,，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的 2017 年度中國集成電路產業(yè)促進大會在昆山舉行隆重召開，本屆大會以“中國芯·新動能”為主題,，工業(yè)和信息化部、集成電路企業(yè),、投資服務企業(yè),、相關行業(yè)協(xié)會和科研院所等機構及行業(yè)專家出席。會上揭曉了第十二屆“中國芯最具潛質獎”,、“中國芯最佳市場表現(xiàn)獎”,、“安全可靠產品”,、“創(chuàng)新應用產品”等重量級大獎,，其中，聯(lián)蕓科技（杭州）有限公司首次參評,，即獲大獎,，其MAS090X固態(tài)硬盤主控芯片憑借多項核心技術、市場應用程度與前景榮獲工信部第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎,，也是首款獲得此榮譽的國產SSD固態(tài)硬盤主控芯片,。

第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎

MAS090X固態(tài)硬盤主控芯片采用了聯(lián)蕓科技多項國內外發(fā)明專利技術，支持SATA3.2接口技術,、支持Toggle 2.0 & ONFi 4.0 & Async閃存接口,、支持DDR3/DDR3L/DDR4接口、采用聯(lián)蕓科技Agile ECC Technology (LDPC)技術,、支持硬件RAID5技術,、全面支持2D/3D NAND閃存顆粒、在安全方面支持TCG OPAL2.0,、AES256以及SM4國密算法,、讀寫處理速度達到SATA接口SSD主控芯片理論極限值。

該芯片在性能,、可靠性,、穩(wěn)定性,、糾錯能力、功耗,、安全等方面達到了業(yè)界領先水平,，可廣泛應用于消費級、企業(yè)級,、數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產品中,。2017年9月6日，?？低曉谥袊W存峰會正式發(fā)布基于該主控芯片搭載東芝最新64層BICS3 NAND顆粒的V210,、D200等多款安防行業(yè)專用固態(tài)硬盤產品。目前,，該芯片已經在多家客戶完成產品導入,，實現(xiàn)量產。聯(lián)蕓科技可基于該芯片為客戶提供SSD固態(tài)硬盤全解決方案以及固件定制開發(fā)服務,，以節(jié)省客戶量產時間和研發(fā)投入,。

作為全球為數(shù)不多掌握可實現(xiàn)規(guī)模量產的固態(tài)硬盤主控芯片及全解決方案核心技術的廠商，聯(lián)蕓科技始終致力于通過技術,、產品,、服務、管理等的創(chuàng)新,，以一流的產品和解決方案,，竭誠為客戶提供優(yōu)質的服務，從而推動全球固態(tài)存儲的發(fā)展,，并助力客戶走向成功,。此次榮獲 “中國芯”最具潛質產品獎，既是對聯(lián)蕓科技第一代規(guī)模量產固態(tài)硬盤主控芯片（型號：MAS080X）的肯定,，又是對聯(lián)蕓科技新一代固態(tài)硬盤主控芯片（型號：MAS090X）產品的期待,。聯(lián)蕓科技將砥礪前行，再接再厲,，為客戶創(chuàng)造價值,，為中國半導體產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展貢獻力量，以實際行動推動“中國芯”助力“中國制造2025”,。