半導(dǎo)體和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在個(gè)人電腦(PC)和最近的智能手機(jī)帶動(dòng)下率先起飛，與此同時(shí),，AI則是停留在研究階段。現(xiàn)在,，隨著NVIDIA等半導(dǎo)體廠為AI應(yīng)用提供強(qiáng)有力的處理器，半導(dǎo)體和AI已開(kāi)始同步發(fā)展,，半導(dǎo)體設(shè)備廠料將雨露均沾,。 

AI依賴(lài)電腦演算法來(lái)模仿人類(lèi)學(xué)習(xí)、推論和做決定等能力,，是由軟件程式來(lái)執(zhí)行,，AI軟件所具備運(yùn)算能力則是由芯片來(lái)提供，也因此,，AI時(shí)代來(lái)臨料將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求,。同樣地，由于AI芯片日益復(fù)雜,，其制造技術(shù)也需要跟著不斷提升,，長(zhǎng)久以來(lái)的制程是以芯片微縮為主流，現(xiàn)在則是有不斷放大的傾向,。 

應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Gray Dickerson形容,，未來(lái)10年AI為健康照護(hù)、運(yùn)輸,、娛樂(lè)和其他領(lǐng)域所帶來(lái)的轉(zhuǎn)變料將創(chuàng)造龐大的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值,，半導(dǎo)體技術(shù)則是此轉(zhuǎn)捩點(diǎn)的基礎(chǔ),。 

據(jù)Gartner的預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體資本支出將為699億美元,，2020年時(shí)增至758億美元,，臺(tái)積電和其他代工廠如聯(lián)電、GlobalFoundriew和中芯國(guó)際將是半導(dǎo)體設(shè)備最大采購(gòu)者,，其中臺(tái)積電將占3分之1,。其他芯片廠三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron),、英特爾(Intel),、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)雖然有自己的晶圓廠，未來(lái)也會(huì)陸續(xù)增添新設(shè)備,。 

由此推測(cè),，半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料、科林研發(fā)(Lam Research),、ASML,、東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron和科磊(KLA-Tencor)等業(yè)者將受惠于此趨勢(shì)。 

據(jù)網(wǎng)站NASDAQ報(bào)導(dǎo),，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)一向有景氣循環(huán),，但這樣的傳統(tǒng)也逐漸被打破。市場(chǎng)需求早先是由PC所左右,，近10年來(lái)智能手機(jī)接棒，現(xiàn)在則是超大型(hyperscale)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,、先進(jìn)的網(wǎng)路和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存設(shè)備主導(dǎo)需求,，新世代數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和儲(chǔ)存系統(tǒng)更是采用相當(dāng)大量的固態(tài)NAND存儲(chǔ)器。 

隨著超大型數(shù)據(jù)中心逐漸部署AI軟件,，華爾街分析師預(yù)期存儲(chǔ)器芯片需求將更火熱,。根據(jù)瑞銀(UBS)分析師Bill Lu的預(yù)測(cè)，在超大型服務(wù)器,、自動(dòng)駕駛汽車(chē),、機(jī)器人、無(wú)人機(jī),、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的帶動(dòng)下,，2021年時(shí)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的60億美元激增至350億美元。分析師認(rèn)為,，未來(lái)AI分析工具將擴(kuò)大應(yīng)用于金融,、醫(yī)療照護(hù)、能源,、廣告和網(wǎng)路安全等領(lǐng)域,。 

不過(guò)，部分分析師持相對(duì)保守的看法。摩根士丹利(Mogran Stanley)的Joseph Moore認(rèn)為,，毋庸置疑地AI將為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng),，但仍不足以改變景氣循環(huán)的特性。Moore指出,，新技術(shù)總是貢獻(xiàn)成長(zhǎng),，例如過(guò)去7年來(lái)的智能手機(jī)和云端運(yùn)算，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)直到2017年之前都幾乎沒(méi)什么起色,，未來(lái)AI所帶來(lái)的成長(zhǎng)動(dòng)能可能會(huì)被其他需求下滑的部分所抵銷(xiāo),，因此整體產(chǎn)業(yè)不至于因?yàn)锳I而出現(xiàn)轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。 

應(yīng)材執(zhí)行長(zhǎng)Dickerson看法不同,，他認(rèn)為AI將是降低半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的另一個(gè)因素,，在PC時(shí)代，設(shè)備支出通常受到PC需求左右,，但2010年以后景氣榮枯循環(huán)模式開(kāi)始轉(zhuǎn)變,，這時(shí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)裝置為半導(dǎo)體和設(shè)備廠創(chuàng)造額外的需求，現(xiàn)在AI,、云端運(yùn)算和IoT也正逐漸降低設(shè)半產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)性,。 

目前AI發(fā)展仍處于早期階段，未來(lái)能否帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求仍有待觀察,，但2016年和2017年業(yè)者確實(shí)涌入較為旺盛的訂單,，根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售將成長(zhǎng)26%,，成為466億美元,。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2016年市場(chǎng)銷(xiāo)售增加11%,，成為374億美元,。