賽普拉斯授權(quán)UMC生產(chǎn)的 65nm 和 40nm SRAM 器件榮獲航空航天級 QML 認(rèn)證
2017-11-17
加利福尼亞州圣何塞,,2017年 11 月 15 日 —— 包括抗輻射存儲器在內(nèi)的先進(jìn)嵌入式系統(tǒng)解決方案市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (納斯達(dá)克代碼:CY) 和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子股份有限公司(紐約證券交易所代碼:UMC,;臺灣證券交易所代碼:2303)(以下簡稱“UMC”)今日聯(lián)合宣布,,賽普拉斯 65nm 和 40nm 技術(shù)平臺成為業(yè)界首批榮獲合格制造商名單 (QML) 認(rèn)證的平臺,,為其未來產(chǎn)品鋪平了道路,。UMC的 Fab 12A(位于臺灣臺南)生產(chǎn)的新一代 144 Mb 四倍數(shù)據(jù)速率 (QDR) II+,、144 Mb QDR IV 和 16 Mb 異步 SRAM 器件均已通過航空航天級應(yīng)用的 QML-V 認(rèn)證,。QML 認(rèn)證由美國國防后勤局 (DLA) 的陸地和海域分部管理,,是美國政府實施的最嚴(yán)格質(zhì)量程序之一,,旨在確保微電子元器件供應(yīng)的可靠性與受控性,。
賽普拉斯航空航天與軍工存儲器產(chǎn)品部高級總監(jiān) Helmut Puchner 表示:“我們最先進(jìn)的技術(shù)平臺通過 QML 認(rèn)證是一個重大的里程碑。我們?nèi)碌目馆椛浯鎯ζ鳟a(chǎn)品將成為首批經(jīng)過 QML-V 認(rèn)證的高密度 SRAM 產(chǎn)品,,從而加強(qiáng)并支持現(xiàn)有和未來的基于 FPGA 和處理器的航天應(yīng)用,。借助代工合作伙伴 UMC 的新一代技術(shù)平臺,我們能夠為航天客戶提供業(yè)界頂尖的高密度,、功率優(yōu)化型存儲器產(chǎn)品,。”
UMC 質(zhì)保部高級總監(jiān) Clock Chung 表示:“UMC 一直致力于保持世界最高的制造水準(zhǔn),,助力我們的客戶提高競爭力,。與賽普拉斯合作生產(chǎn)的 65nm 和 40nm 產(chǎn)品榮獲 QML-V 認(rèn)證,代表著我們兩家公司長期合作中的最新成就。我們非常期待在未來與賽普拉斯共同創(chuàng)造新的里程碑,?!?
關(guān)于聯(lián)華電子
聯(lián)華電子股份有限公司(紐約證券交易所代碼:UMC,臺灣證券交易所代碼:2303)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商,,為電子行業(yè)所有主要細(xì)分市場的各類應(yīng)用提供先進(jìn) IC 生產(chǎn)服務(wù),。UMC擁有全面的代工解決方案,能夠讓芯片設(shè)計公司充分利用本公司的先進(jìn)技術(shù)和制造工藝雙重優(yōu)勢,,其中包括大量投產(chǎn)的28nm High-K/Metal Gate技術(shù),、14nm FinFET 量產(chǎn)技術(shù)、專為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用而開發(fā)的超低功耗平臺工藝以及汽車行業(yè)最高等級的 AEC-Q100 Grade-0制造能力(用于生產(chǎn)車用 IC),。聯(lián)華電子公司的 11 個晶圓廠戰(zhàn)略部署于亞洲各地,,每月可生產(chǎn)近 60 萬片晶圓。本公司在全球擁有超過 19,000 名員工,,在中國臺灣,、中國大陸、歐洲,、日本,、韓國、新加坡和美國設(shè)有辦事處,。有關(guān)UMC的信息,,敬請訪問 http://www.umc.com,。
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賽普拉斯是當(dāng)今為嵌入式系統(tǒng)提供核心的高性能,、高品質(zhì)解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,應(yīng)用于汽車,、工業(yè),、家庭自動化和電器、消費電子以及醫(yī)療設(shè)備等廣泛領(lǐng)域,。賽普拉斯提供可編程片上系統(tǒng),、通用微控制器、模擬 IC,、無線和 USB 連接解決方案以及可靠的高性能存儲器,,可幫助工程師設(shè)計出差異化產(chǎn)品并將它們率先推向市場。賽普拉斯致力于為客戶提供全球最佳支持和設(shè)計資源,,幫助科技創(chuàng)新者以最短的時間顛覆市場,,創(chuàng)造出全新的產(chǎn)品類別。欲了解更多信息,,請訪問:www.cypress.com,。
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前瞻性陳述中的某些聲明是根據(jù)美國聯(lián)邦證券法的意義范圍進(jìn)行預(yù)測的,包括關(guān)于未來的外包,、晶圓產(chǎn)能,、技術(shù),、業(yè)務(wù)關(guān)系和市場條件等聲明。投資者必須小心謹(jǐn)慎,,實際事件和結(jié)果會因為多種因素的共同結(jié)果而與這些聲明中的陳述有所差異,,這些因素包括整體半導(dǎo)體市場經(jīng)濟(jì)、聯(lián)華電子產(chǎn)品的被認(rèn)可度和需求以及技術(shù)和開發(fā)風(fēng)險等,。有關(guān)上述和其他風(fēng)險的更多信息包含于聯(lián)華電子股份有限公司提交給美國證券交易委員會的文件中,。除非適用法律特別規(guī)定,聯(lián)華電子股份有限公司不承擔(dān)在新信息,、未來事件或其他情況出現(xiàn)時更新任何前瞻性陳述的義務(wù),。
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