《電子技術(shù)應(yīng)用》
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低調(diào)的UMC究竟在忙些什么?

2018-05-30
關(guān)鍵詞: foundry UMC 半導(dǎo)體

作為業(yè)界排名前三的Foundry廠,,聯(lián)華電子(UMC)一直秉持著其自己的發(fā)展理念和策略,,與此同時(shí),UMC似乎被一種神秘色彩所包圍,,使得我們想更多地了解它,。近期,作為該公司共同總經(jīng)理之一的簡(jiǎn)山杰先生,,來到了大陸,,由于主要負(fù)責(zé)研發(fā)和運(yùn)營,因此,,他每年都會(huì)來大陸三,、四次,考察一下UMC在大陸工廠的建設(shè),、規(guī)劃和運(yùn)營情況,。

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前些天,UMC在上海舉辦了一場(chǎng)技術(shù)論壇,,簡(jiǎn)山杰接受了我們的采訪,,暢談了UMC的市場(chǎng)布局和制程工藝的進(jìn)展情況。


半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長驅(qū)動(dòng)力


簡(jiǎn)山杰表示,,我們預(yù)計(jì)未來幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將以5%?6%的復(fù)合年增長率增長,。關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素將是像5G、AI,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)這樣的新興應(yīng)用。鑒于全球半導(dǎo)體的預(yù)期發(fā)展趨勢(shì),,中國大陸肯定是半導(dǎo)體市場(chǎng)的最高增長領(lǐng)域,,與全球市場(chǎng)相比,我們預(yù)計(jì)大陸地區(qū)增長超過全球2倍,。


具體到聯(lián)電的業(yè)務(wù)增長點(diǎn),,簡(jiǎn)山杰表示,來自物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子,、加密貨幣和5G的需求不斷上升,推動(dòng)著我們的通信(RF Switch),,AIoT(eNVM MCU)和計(jì)算器(加密貨幣)業(yè)務(wù)增長,。我們還會(huì)看到由ADAS和信息娛樂應(yīng)用帶動(dòng)的汽車業(yè)務(wù)增長。


據(jù)悉,,UMC在亞太地區(qū)的營收占其總營收的比重接近了50%,,超過了北美地區(qū)業(yè)務(wù)(40%多一些),,是該公司第一大收入來源地。這一方面是由于中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及巨大市場(chǎng)容量,,給了UMC賺錢的機(jī)會(huì),,另一方面,亞太地區(qū)對(duì)晶圓代工廠的特殊工藝需求也是全球最多的,,這給了重點(diǎn)發(fā)展特色工藝的UMC更大的發(fā)揮空間,。


大陸市場(chǎng)布局


聯(lián)華電子位于中國大陸的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),包含量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠,,廈門12吋合資晶圓廠(聯(lián)芯),以及山東省的聯(lián)暻半導(dǎo)體,,可為大陸客戶提供便利的一站式設(shè)計(jì)服務(wù),。


據(jù)悉,8N(和艦) 是第一座外資8吋晶圓廠,,于2003年5月正式投產(chǎn),,總投資超過12億美元,最大月產(chǎn)量可達(dá)8萬片,。


12X(聯(lián)芯)由聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立,,為臺(tái)灣在中國大陸投資成立的第一座12吋晶圓廠。其總投資金額預(yù)計(jì)達(dá)62億美元,。設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬片,。自動(dòng)工至機(jī)臺(tái)移入,僅用時(shí)一年,,創(chuàng)下了集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠世界紀(jì)錄,。


目前,晶圓代工市場(chǎng)上8吋的產(chǎn)能普遍吃緊,,為應(yīng)對(duì)這一狀況,,UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備。但由于該廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載,,月產(chǎn)8萬片,,再加上市場(chǎng)上8吋生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求,短時(shí)間內(nèi)很難把和艦的產(chǎn)能大幅提升上去,。


在大陸,,從工藝和產(chǎn)能布局來看,就是以蘇州和艦的8吋和廈門聯(lián)芯的12吋為主,,而且,,和艦是UMC全球最大的8吋廠。在8吋方面,,從0.35μm 到0.11μm,,很多都屬于特殊工藝,。而在12吋方面,無論是40nm,,還是28nm,,以及接下來的22nm,目前都是以邏輯制程工藝為主,,同時(shí)也有不斷成熟的特殊工藝,,如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等領(lǐng)域,。因此,,無論是蘇州和艦的8吋廠,還是廈門聯(lián)芯的12吋廠,,特殊工藝都將會(huì)是今后發(fā)展的重點(diǎn)所在,。而就廈門聯(lián)芯廠而言,其今后的重點(diǎn)發(fā)展會(huì)放在28nm和22nm上,。


另外,,山東的聯(lián)暻半導(dǎo)體更多聚焦于大陸地區(qū)的中小型客戶,這些客戶的普遍特點(diǎn)是人力,、技術(shù)和財(cái)力資源有限,,針對(duì)于此,聯(lián)暻專門成立了設(shè)計(jì)支持服務(wù)團(tuán)隊(duì),,專門為這些中小客戶提供各種他們所需的設(shè)計(jì)和制造周邊服務(wù),,幫助客戶把他們的想法落實(shí)成產(chǎn)品。


重點(diǎn)發(fā)展特殊工藝


目前的晶圓代工市場(chǎng),,呈現(xiàn)出先進(jìn)制程和特殊工藝兩條發(fā)展路線,,第一條的代表廠商自然是臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體,而其它代工廠則更看重后者的發(fā)展,。對(duì)此,,簡(jiǎn)山杰表示,目前,,先進(jìn)工藝主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子(主要是智能手機(jī))的AP處理器上,,其工藝應(yīng)用面相對(duì)狹窄,而且,,隨著市場(chǎng)的變化,,手機(jī)市場(chǎng)疲軟,先進(jìn)工藝所施展的空間正在逐漸變小,,摩爾定律似乎也在失效,,因此,先進(jìn)制程越往后走越艱難,。例如3D IC制程就是目前業(yè)界為解決以上問題的辦法,。


UMC的策略無論是8吋,,還是12吋廠,今后會(huì)聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上,,尤其是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng),、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域,UMC的汽車電子業(yè)務(wù),,最近幾年的年增長率都超過了30%,。包括RF、MEMS,、LCD Driver IC,、OLED Driver IC等領(lǐng)域,聯(lián)電都會(huì)有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù),,并提升市占率,。要想競(jìng)爭(zhēng),最好的武器就是把工藝做到最好,。


據(jù)悉,聯(lián)電在LCD Driver IC領(lǐng)域的市占率已超過60~70%,。


重中之重的28nm


談到目前市場(chǎng)上28nm產(chǎn)能有些過剩,,使得各代工廠在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上面臨的挑戰(zhàn)逐年增加這一問題,簡(jiǎn)山杰表示,,目前,,我們的28nm poly產(chǎn)能是滿載的,而28nm HKMG還有些空余,。過去,,28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造,而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟,,如14nm,、10nm,以及最新的7nm工藝,,手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn),,這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來,,當(dāng)然,,這需要一定的時(shí)間積累。這方面,,UMC目前有20多種產(chǎn)品在這條線上,,而且量也在穩(wěn)步增加。


目前,,UMC的28nm HPC+工藝已經(jīng)就緒,,22nm在年底也會(huì)到位,,這樣,新的客戶會(huì)不斷補(bǔ)充進(jìn)來,,提升產(chǎn)能利用率,。


另外,在特殊工藝方面,,LCD Driver IC,、OLED Driver IC量很大,多數(shù)采用的是80nm,、40nm工藝,,在此基礎(chǔ)上,UMC準(zhǔn)備將這些IC制造導(dǎo)入到28nm上來,。還有在MCU的特殊工藝方面,,UMC也在持續(xù)發(fā)展,總的來說,,就是希望28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容更加多樣化,,產(chǎn)能利用率更高。


秘密武器:22nm


當(dāng)然,,在加強(qiáng)特色工藝比重的同時(shí),,UMC并沒有放棄先進(jìn)制程,該公司也投入了22nm ULP制程的開發(fā),,被稱為是UMC今年的“秘密武器”,,該制程技術(shù)今年會(huì)導(dǎo)入客戶端。


針對(duì)這一“秘密武器”,,UMC有短期和長期兩種策略,。


短期來看,其在物聯(lián)網(wǎng)和通信方面的應(yīng)用較多,;長期而言,,簡(jiǎn)山杰表示,其發(fā)展路線,,與28nm相比不會(huì)有太大的改變,,特別是在特殊工藝導(dǎo)入方面,都是一脈相承的,。


謹(jǐn)慎對(duì)待14nm


關(guān)于14nm FinFET制程,,UMC在2017年初開始量產(chǎn),目前,,進(jìn)展很順利,。同時(shí)UMC還在開發(fā)第二套14nm平臺(tái),年底會(huì)開發(fā)完畢,。簡(jiǎn)山杰表示,,截止到現(xiàn)在,,我們14nm的產(chǎn)能雖然不多,但其利用率還不錯(cuò),。至于是否再繼續(xù)投資14nm制程的產(chǎn)能,,簡(jiǎn)山杰說:“要再觀察?!?/p>


RF-SOI


談到越來越火熱的RF-SOI工藝時(shí),,簡(jiǎn)山杰表示,UMC在這方面并沒有跑的很快,。目前,,RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上,這也是市場(chǎng)的主流工藝,。未來會(huì)逐步演進(jìn)到40nm上,。就RF-SOI的發(fā)展態(tài)勢(shì)而言,在未來兩年內(nèi),,說不定它會(huì)是12吋應(yīng)用發(fā)展最快的一個(gè)版塊,。


RF-SOI以前都在IDM廠做,現(xiàn)在在聯(lián)電已經(jīng)有成果,,未來成長空間也大,。簡(jiǎn)山杰表示,在我們選定的幾個(gè)特定技術(shù)領(lǐng)域,,一定要做到市場(chǎng)第一,、二名,。


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