《電子技術(shù)應(yīng)用》
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明年臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)景氣之預(yù)判

2017-11-27

2018年臺灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)景氣可望擺脫2017年衰退局面轉(zhuǎn)為增長態(tài)勢,,除受惠于人工智慧,、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應(yīng)用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展,,可望帶動半導(dǎo)體商機(jī),,且臺灣中小型集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者布局陸續(xù)獲得成效, 以及聯(lián)發(fā)科營運(yùn)將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)之外,,主要是2017年Apple新款iPhone問世后,,全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì),、3D感測,、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用將可延續(xù)至Android手機(jī)陣營, 而升級手機(jī)規(guī)格的趨勢也有機(jī)會帶動2018年全球智慧手機(jī)市場的換機(jī)潮,進(jìn)一步驅(qū)動相關(guān)積體電路設(shè)計(jì)的需求,。

對于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)來說,,國內(nèi)外廠商將存在更多著墨的利基點(diǎn),如針對客戶下世代智能手機(jī)發(fā)表新的加值芯片行銷策略,,不僅是手機(jī)核心芯片的通訊傳輸速度提升,,高效能、低功耗混搭設(shè)計(jì),,以及更多的雙鏡頭,、高解析度等多媒體應(yīng)用功能, 還包括具前瞻性的AR/VR內(nèi)建功能,、3D感測設(shè)計(jì)的全新輔助應(yīng)用,;其中在手機(jī)晶片導(dǎo)入人工智慧功能方面,繼海思Kirin 970手機(jī)晶片推出內(nèi)建專門處理AI的Neural Processing Unit(NPU),,以及iPhone X與iPhone 8系列中采用A11 Bionic晶片,,這顆SoC中加入Apple稱為Neural Engine的嵌入式AI處理單元之后,預(yù)計(jì)2018年Qualcomm將會聚焦在加速AI推論的晶片開發(fā)上,, 但下一步將會是先讓行動裝置裝上AI晶片開始學(xué)習(xí),。

預(yù)計(jì)2018年聯(lián)發(fā)科整體營運(yùn)相較于2017年將存在觸底反彈的契機(jī),主要是公司營運(yùn)主軸重拾擅長的中低階市場,,特別是繼P23晶片之后,,下一代中高階的P40與P70晶片,因具備更強(qiáng)的CPU效能,,可支持手游表現(xiàn),、 搭載視覺處理單元(VPU)功能,可配合雙鏡頭更高解析度,、支援3D感測與行動裝置擴(kuò)增實(shí)境功能等,,而有機(jī)會再度獲得大陸智能手機(jī)客戶對于聯(lián)發(fā)科的下單,特別是OPPO高階R系列智慧機(jī)的訂單,, 再者聯(lián)發(fā)科承接思科網(wǎng)通基地臺ASIC訂單,,預(yù)計(jì)將在臺積電投片,采用其先進(jìn)封裝CoWoS制程,,預(yù)計(jì)2018年下半推出,;整體而言,除合并營收轉(zhuǎn)為成長的預(yù)期外,,市場也高度期待2018年聯(lián)發(fā)科毛利率將止跌回升,, 惟后續(xù)Qualcomm是否再次出重手防御聯(lián)發(fā)科收復(fù)失地,將是觀察重點(diǎn),。

值得一提的是健康量測商機(jī)方面,,受惠于美國食品藥物管理局(FDA)宣布將推出前導(dǎo)計(jì)畫加快健康數(shù)位產(chǎn)品審核,加上搭載心跳感測、血壓計(jì)等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛,,國內(nèi)相關(guān)積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者將有機(jī)會受惠,, 特別是琢磨于心跳量測感測器的原相、心跳量測MCU的偉詮電,,2018年兩家企業(yè)出貨量將可期,。

至于車用電子商機(jī),相較于國際大廠掌控全球車用主控晶片市場,,臺系集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛往車用相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展,,并積極通過相關(guān)認(rèn)證(ISO16949和AECQ100兩大認(rèn)證,目前聯(lián)發(fā)科,、瑞昱,、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認(rèn)證),, 包括聯(lián)發(fā)科,、瑞昱、原相,、凌陽,、偉詮電、聚積,、力旺等晶片廠均已著手布局,,涉及領(lǐng)域包括智慧型手機(jī)晶片平臺、無線充電晶片解決方案,、行車紀(jì)錄器晶片、車燈LED驅(qū)動IC,、ADAS感測控制IC,、車規(guī)無線網(wǎng)路晶片、車聯(lián)網(wǎng)晶片,、 3D手勢控制IC,、環(huán)車影像感測器、ADAS影像感測器及演算法,、車用面板驅(qū)動IC ,、IP Cam、乙太網(wǎng)路等,,預(yù)料2018年臺系積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者在車用電子的布局成效將持續(xù)顯現(xiàn),。

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