作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實現(xiàn)遠超4G的性能,。按照最新的時間表,，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始,，而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實。要實現(xiàn)5G商用，需要兩個基礎(chǔ)條件：一是運營商建立5G商用網(wǎng)絡(luò),，二是設(shè)備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可,。而對于終端,，芯片又是重中之重。
英特爾,，x86 CPU 界的霸主,；高通，移動CPU 巨頭,。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象,。但 5G 時代序幕剛揭開，命運似乎又一次將他們拉到對立面,。
在日前舉辦的在日前舉行的高通4G/5G峰會上,，高通正式宣布推出基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組X50，并成功實現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展,，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外,，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計,，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化,。
對此,，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀,。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設(shè)計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展,，以提升全球消費者的移動寬帶體驗?！?/p>
針對高通的舉措,，英特爾也不甘示弱，隨即正式宣布了XMM 8000系列 5G 基帶芯片,。據(jù)外媒報道,，英特爾 XMM 8000系列基帶芯片首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議,，向下兼容2G/3G/4G,，包括CDMA。按照英特爾的說法,，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨,。
盡管如此，若想要撼動高通在基帶芯片領(lǐng)域的主導地位,，目前英特爾的產(chǎn)品藍圖看來還不足以令人信服,，但英特爾至少找來了一個背書的好伙伴，便是蘋果,，趁著蘋果與高通分道揚鑣的契機,，英特爾的5G之路，至少在基帶芯片領(lǐng)域找來了蘋果強力的支援,。而英特爾截至目前為止的開發(fā)成果,，不僅已經(jīng)讓蘋果連續(xù)2年采用其基帶芯片，更有蘋果工程師發(fā)出消息,，iPhone進入5G手機時代后,，將采用英特爾的5G基帶芯片。值得注意的是,，英特爾在宣布XMM 8060基帶芯片時，并未局限于手機應(yīng)用，XMM8060未來還將應(yīng)用在所有各種移動設(shè)備,，這一點為業(yè)內(nèi)留下了許多想象的空間,。
華為、展訊等廠商奮起直追 勝負難料
面對上述全球芯片大佬在5G芯片的發(fā)力,，以華為,、展訊為代表的國內(nèi)廠商也在積極備戰(zhàn)。
華為公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪是表示,，海思正在跟進5G網(wǎng)絡(luò)（相關(guān)基帶研發(fā)）,，而支持這個網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器也在開發(fā)當中，目前一切進展良好,，相關(guān)成品會在2019年推出,。
相比之下，展訊目前研發(fā)5G全面提速,，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā),，在終端，也與華為,、愛立信,、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片,，要在5G時代追上競爭對手高通,。為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結(jié)前及早卡位，迅速流片,，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片,。
除了華為、展訊外,，在高端移動芯片敗給高通的聯(lián)發(fā)科,，將翻身的希望寄托在5G身上。為此,，聯(lián)發(fā)科也正在加速發(fā)力基帶,，并有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計，明年投入驗證階段,。報道稱,，聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務(wù)時,，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案,。
而剛剛在營收上超越英特爾成為芯片產(chǎn)業(yè)老大的三星自然也不會輕易放過5G的機會。三星表示,，今年早些時候發(fā)布的Exynos 9處理器整合了LTE Cat.16級別的基帶芯片,，這是行業(yè)內(nèi)首款支持5CA的芯片,，能夠?qū)崿F(xiàn)峰值1Gbit/s的下載速率。而最新發(fā)布的基帶芯片最高可支持LTE Cat.16,，峰值下載速率能夠達到1.2Gbit/s,，相比此前提升了20%。同時,，新一代基帶支持4×4 MIMO以及256QAM,，能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率最大化。
雖然主流芯片廠商都對于5G芯片虎視眈眈,，但市調(diào)機構(gòu)Strategy AnalyTIcs近日發(fā)布報告預(yù)測,，5G智能手機將在2019年商業(yè)化，不過直到2022年,，4G手機仍會是市場主流,。這意味著，新的5G芯片大戰(zhàn)誰能最后勝出仍難以預(yù)料,。