根據(jù)韓國媒體《The Investor》的報導,，三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會議”上,，由接任三星半導體業(yè)務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,，未來三星在半導體業(yè)務上將強化在非存儲器的 SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務的發(fā)展上,。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的存儲器業(yè)務之外,，未來新的營收來源計劃,。

報導指出,，三星每年在 6 月及 12 月所舉行的“全球戰(zhàn)略會議”,，是三星為接下來半年的營運策略定下計劃的重要會議,。而根據(jù)知情人士的透露,，在金奇南被任命為三星半導體部門CEO,，以接替即將退休的三星副會長權五鉉之后，針對未來三星半導體部門的營運策略,，將以著重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務上為主,。

報導引用另一家韓國媒體《韓國先驅報》的報導指出，當前全球的芯片知識產(chǎn)權公司透露表示,，目前三星正在強化與外部專家及芯片知識產(chǎn)權公司的合作,，而且也似乎在準備針對非存儲器產(chǎn)品業(yè)務加強投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性,，以填補未來在存儲器近期的榮景退燒之后,，有一新的營收來源。

目前,，三星的半導體部門正在針對大量的移動設備及家用電器開發(fā)相關人工智能及物聯(lián)網(wǎng) SOC 等相關產(chǎn)品,，并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物聯(lián)網(wǎng)市場取得領先的地位。

至于,，在代工業(yè)務方面,，一位三星的官員曾經(jīng)指出，在 2017 年三星將半導體代工業(yè)務獨立出來之后,，一直在擴大全球的營銷活動以吸引國際客戶的青睞,。尤其，隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長下,，代工業(yè)務被三星視為另一個新的業(yè)務成長引擎,。因此，三星也希望借由未來的加強投資,，從當前的龍頭臺積電中取得相對的優(yōu)勢,。

而對于以上的報導，目前三星拒絕做出任何評論,。