印刷電路板 (PCB) 因應用于手持式產品“輕、薄、短、小”的設計走向,，高階制程由高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer)，2017 年則因美商蘋果 i8,、i8 + 及 iX 而采類載板 (Substrate-Like PCB,，SLP),，為產業(yè)設下新的進入門檻,，可確定的是,，類載板 2018 年應用將向非蘋陣營市場擴散。
目前除傳韓系三星 S9 系列手機將采用 SLP 板,，過去曾承接宏達電手機板訂單的耀華也表示,，該公司雖未承接來自蘋果的 SLP 板，但目前已有其他客戶端接洽采購 SLP 板,，這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發(fā)的重點。（由全球PCB打樣服務商捷多邦整理發(fā)布）
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