近年,，在工業(yè)現(xiàn)場汽車電子ECU模塊的生產(chǎn),，其主要的連接器在生產(chǎn)開發(fā)過程中面臨兩個重要挑戰(zhàn)：

　　第一,，產(chǎn)品PCB板焊接面針腳高度測量精度要求高,。因為在插針折彎后容易發(fā)生端子變形,，再加上組裝外力,，都可能會導(dǎo)致針腳高度發(fā)生變化,，這就需要在包裝前嚴(yán)格檢測端子的高度,，以保證客戶在使用過程中的準(zhǔn)確性和可靠性,。

　　第二,，由于產(chǎn)品針腳數(shù)量較多，達(dá)到了連接器行業(yè)的頂端數(shù)量,，而且產(chǎn)品單價高,，需要保證所有端子100%的質(zhì)量可靠性。因此,，產(chǎn)品適配端和PCB端的所有尺寸都要在設(shè)計規(guī)格之內(nèi),，這就需要多相機配合檢測,。

　　在機器視覺應(yīng)用現(xiàn)場，自動化檢測機主要由五個模組構(gòu)成：1）產(chǎn)品清潔上料,；2）電測模組,；3）高度位置度檢測模組；4）二維碼打標(biāo)及檢測,；5）機械手下料包裝,。

　　檢測內(nèi)容主要包括：1）產(chǎn)品針腳相對于塑膠的高度；2）產(chǎn)品針腳在塑膠內(nèi)部的位置度尺寸和HSG變形,；3）整個HSG外輪廓有無變形,；4）產(chǎn)品定位柱的高度和缺失。

　　流程如下：

　　1）產(chǎn)品在插針折彎結(jié)束后傳送到清潔模塊,，進(jìn)行產(chǎn)品的清潔工作,，保證產(chǎn)品中沒有在生產(chǎn)過程中導(dǎo)致的HSG屑和其它外來異物；

　　2）清潔結(jié)束后,，產(chǎn)品通過送料機構(gòu)來到電測模塊,，主要檢測產(chǎn)品在插針過程中有無漏針及折彎時有無角度異常，包括產(chǎn)品OS和Hipot測試,；

　　3）通過電測模組后,，到達(dá)產(chǎn)品Mate適配端進(jìn)行針腳高度測量，由于端子隱藏在HSG內(nèi)部,，需要通過機構(gòu)探針轉(zhuǎn)接至外部,，來測量每根端子相對于HSG的高度，使用康耐視In-Sight 5605相機可以快速穩(wěn)定的建立檢測程序,；

　　4）針腳高度檢測結(jié)束后,，到達(dá)PCB高度測量工位，這是整個檢測機臺中難度最高,，也是之前開發(fā)過程中評估時間最長的一個檢測項目,。由于PCB針腳是用來焊接ECU模塊，必須要保證100%的準(zhǔn)確性和高質(zhì)量,。但是針腳硬度不夠,，不能使用機械探針來轉(zhuǎn)接測量，只能使用非接觸式的測量系統(tǒng)來進(jìn)行測量,，同時還要保證高精度,、很好的重復(fù)性和再現(xiàn)性，能經(jīng)受住MSA的驗證,。

　　5）PCB高度檢測結(jié)束后,，到下一工站檢測產(chǎn)品PCB端的端子位置度尺寸，然后進(jìn)行檢測產(chǎn)品的OK或NG，之后進(jìn)行二維碼打標(biāo)和讀碼驗證,，最后通過機械手包裝產(chǎn)品,。

　　以上檢測內(nèi)容大大保證了產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定性，同時還減少了人力,，無形中消除了由于人為檢測帶來的漏檢和不確定性,，在很大程度上提高了公司生產(chǎn)檢測的滿意度和安全性。