據(jù)消息人士透露,，日本芯片制造商瑞薩（Renesas Electronics）正在與美國美信半導體（Maxim Integrated）協(xié)商,，雙方有可望以200億美元的價格達成并購。
目前,，瑞薩的市值約為200億美元,，美信估值超過160億美元,。
美信半導體和瑞薩電子的發(fā)言人拒絕對此事發(fā)表評論。
據(jù)悉,，瑞薩電子曾在2016年擊退美信半導體,，以32億美元收購了Intersil。
隨著汽車生產廠商對于半導體需求的增加和芯片制造成本的上升,，半導體行業(yè)近年來并購不斷,。11月份博通欲以1030億美元收購高通的計劃，使小型芯片制造企業(yè)更迫切地想被收購,。
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