自iPhone 7以來(lái)，蘋果采用高通／英特爾基帶芯片雙版本。但是,，隨著蘋果和高通的訴訟不斷進(jìn)行,，之前有消息稱蘋果在今年推出的iPhone上將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科＋英特爾基帶芯片,。

而來(lái)自凱基證券知名分析師郭明錤的最新報(bào)告顯示,，在與高通公司的官司依舊進(jìn)行的情況下,，蘋果準(zhǔn)備把2018年的iPhone基帶芯片訂單全部交給英特爾,，并且是獨(dú)家供應(yīng),。也就是說(shuō)高通和此前傳言的聯(lián)發(fā)科出局了,。

報(bào)告稱，英特爾能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求,，并且在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力,。

另外，在凱基證券2017年11月的一份報(bào)告中表示,，蘋果將通過(guò)支持4×4多輸入／多輸出（MIMO）芯片組,，大幅提升LTE的傳輸速度。也就是說(shuō),，蘋果將會(huì)繼續(xù)提升4G網(wǎng)絡(luò)的表現(xiàn),。