聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,，采用4顆Cortex A73大核＋4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2．0GHz,，GPU為Mali－G72 MP3,，頻率為800MHz。

它最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存,，閃存最高支持UFS 2．1,。

從規(guī)格不難看出，聯(lián)發(fā)科Helio P60定位中端，其對標(biāo)的是高通驍龍6系芯片,。不過對于高通來說,，聯(lián)發(fā)科似乎并沒有對其構(gòu)成威脅。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士＠草Grass草透露,，2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程,，并開始向4系滲透，對聯(lián)發(fā)科形成全面包圍之勢,。

這次升級,，不僅使高通驍龍6系芯片性能有所提升，功耗,、發(fā)熱控制也會更加優(yōu)秀,，屆時(shí)對聯(lián)發(fā)科Helio P60帶來不小的壓力。

根據(jù)此前曝光的消息,，高通下一代中端芯片驍龍670將采用10nm工藝制程,，其CPU內(nèi)核將會以big．LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。

它有2顆高端定制Cortes A－75內(nèi)核,，用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建,；還有6顆低端定制Cortex A－55內(nèi)核，用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建,。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1．7GHz,，高端內(nèi)核可達(dá)2．6GHz。